[發(fā)明專利]投影儀以及投影儀的控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011039925.9 | 申請日: | 2020-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN112578613B | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 阿野尊洋 | 申請(專利權(quán))人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | G03B21/14 | 分類號: | G03B21/14 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 鄧毅;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 投影儀 以及 控制 方法 | ||
1.一種投影儀,其具有:
投射部,其將圖像投射到投射面上;
檢測光照射部,其向與所述投射面對應(yīng)的方向照射檢測光;
調(diào)整部,其調(diào)整從所述檢測光照射部照射出的所述檢測光的照射方向;
檢測部,其通過檢測所述檢測光的反射光來檢測對所述投射面的操作;以及
控制部,其判定所述反射光的檢測狀態(tài)是否符合特定的狀態(tài),并根據(jù)判定結(jié)果,通過所述調(diào)整部調(diào)整所述檢測光的所述照射方向,由此,調(diào)整所述檢測光相對于所述投射面的照射角度,
所述特定的狀態(tài)是指,所述檢測部檢測出的所述反射光的檢測位置不是通過指示體對所述投射面的所述操作的操作位置的狀態(tài),
在所述反射光的檢測狀態(tài)為所述特定的狀態(tài)的情況下,
所述控制部控制所述調(diào)整部,調(diào)整所述檢測光的所述照射角度,
在所述照射角度為界限值的情況下,控制所述投射部,將包含于投射出的所述圖像中的空白區(qū)域放大,或者,將投射出的所述圖像的投射區(qū)域的尺寸縮小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投影儀,其中,
所述檢測光照射部在沿著所述投射面的方向上照射所述檢測光,
所述檢測部檢測被與所述投射面接觸或接近的所述指示體反射的所述反射光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投影儀,其中,
在所述反射光的檢測狀態(tài)為所述特定的狀態(tài)的情況下,所述控制部判定是否能夠調(diào)整所述照射方向,
在無法調(diào)整所述檢測光的方向的情況下,所述控制部將投射出的所述圖像中的所述空白區(qū)域放大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的投影儀,其中,
在所述反射光的檢測狀態(tài)為所述特定的狀態(tài)的情況下,所述控制部判定是否能夠調(diào)整所述照射方向,
在無法調(diào)整所述檢測光的方向的情況下,所述控制部將投射出的所述圖像的所述投射區(qū)域的尺寸縮小。
5.一種投影儀的控制方法,其中,
向與被投射圖像的投射面對應(yīng)的方向照射檢測光,
通過檢測所述檢測光的反射光來檢測對所述投射面的操作,
判定所述反射光的檢測狀態(tài)是否符合特定的狀態(tài),
根據(jù)判定結(jié)果,調(diào)整所述檢測光相對于所述投射面的照射方向,
所述特定的狀態(tài)是指,檢測出的所述反射光的檢測位置不是通過指示體對所述投射面的所述操作的操作位置的狀態(tài),
在所述反射光的檢測狀態(tài)為所述特定的狀態(tài)的情況下,
通過調(diào)整所述檢測光的所述照射方向,由此,調(diào)整所述檢測光相對于所述投射面的照射角度,
在所述照射角度為界限值的情況下,將包含于投射出的所述圖像中的空白區(qū)域放大,或者,將投射出的所述圖像的投射區(qū)域的尺寸縮小。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投影儀的控制方法,其中,
在沿著所述投射面的方向上照射所述檢測光,
檢測被與所述投射面接觸或接近的所述指示體反射的所述反射光。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投影儀的控制方法,其中,
在所述反射光的檢測狀態(tài)為所述特定的狀態(tài)的情況下,判定是否能夠調(diào)整所述照射方向,
在無法調(diào)整所述檢測光的方向的情況下,將投射出的所述圖像中的所述空白區(qū)域放大。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的投影儀的控制方法,其中,
在所述反射光的檢測狀態(tài)為所述特定的狀態(tài)的情況下,判定是否能夠調(diào)整所述照射方向,
在無法調(diào)整所述檢測光的方向的情況下,將投射出的所述圖像的所述投射區(qū)域的尺寸縮小。
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