[發明專利]線圈部件和該線圈部件中使用的磁性粉末混合樹脂材料的制造方法

有效

• 申請號: 202011039181.0
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112582132B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 石田啟一;井田浩一;大井秀朗
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/255;H01F1/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

本發明提供維持高磁導率并且能夠提高直流疊加特性的線圈部件和用于得到這樣的線圈部件的磁性粉末混合樹脂的制造方法。本發明的線圈部件(10)具備包含線圈導體(16)和磁性體部(14)的單元體(12)以及與線圈導體(16)的引出部(22a，22b)電連接并配置于單元體(12)的表面的外部電極(30)，該線圈導體(16)是將導線卷繞而形成的，該磁性體部(14)含有由絕緣被膜(14a1)被覆的金屬磁性體粒子(14a)、樹脂和絕緣體粒子(15)。絕緣體粒子(15)的特征在于，相對磁導率低于金屬磁性體粒子(14a)，且絕緣體粒子(15)和絕緣被膜(14a1)的主成分為相同種類的化合物。另外，是用于得到這樣的線圈部件(10)的磁性粉末混合樹脂材料的制造方法。

技術領域

本發明涉及線圈部件和該線圈部件中使用的磁性粉末混合樹脂材料的制造方法。

背景技術

以往的線圈部件等可使用磁性體構件。這樣的線圈部件要求被小型化，進一步對磁性體構件要求為高磁導率、高飽和磁通密度。因此，公開了用于制造具備具有這樣的高磁導率、高飽和磁通密度這樣的磁性體構件的線圈部件的磁性片(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1中公開這樣的磁性片為了具有高磁導率和高飽和磁通密度，使磁性填料含有粘結樹脂，并由所述磁性填料的填充率至少為90重量％的磁性片構成。而且，所述磁性填料含有非晶態金屬和經絕緣性表面處理的結晶態金屬中的至少1種的金屬粒子磁性填料，是表面電阻值為106Ω/□以上的磁性片。即，專利文獻1中公開的磁性片高填充有磁性填料。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014－127624號公報

發明內容

然而，如上所述，專利文獻1中公開的磁性片為了提高磁導率而高填充金屬磁性體粒子，因此，使用這樣的磁性片制造線圈部件時，存在作為該線圈部件的特性之一的直流疊加特性變差之類的問題。

因此，本發明的主要目的在于提供維持高磁導率并且能夠提高直流疊加特性的線圈部件。

另外，本發明的主要目的在于提供用于得到維持高磁導率并且能夠提高直流疊加特性的線圈部件的磁性粉末混合樹脂材料的制造方法。

本發明的線圈部件的特征在于，具備單元體和外部電極，所述單元體包含線圈導體和磁性體部，所述線圈導體是將導線卷繞而形成的，所述磁性體部含有被絕緣被膜被覆的金屬磁性體粒子、樹脂和絕緣體粒子，所述外部電極與線圈導體的引出部電連接并配置于單元體的表面，絕緣體粒子的相對磁導率低于金屬磁性體粒子，且絕緣體粒子和絕緣被膜的主成分為相同種類的化合物。

另外，本發明的磁性粉末混合樹脂材料的制造方法的特征在于，是用于制造磁性粉末混合樹脂材料的制造方法，包括如下工序：將金屬磁性體粒子與絕緣體材料混合的工序，通過機械化學處理，使用絕緣體材料的一部分在金屬磁性體粒子的表面形成絕緣被膜的工序，以及將由絕緣被膜被覆的金屬磁性體粒子、絕緣體材料的剩余部分和樹脂材料混合的工序；絕緣體材料的相對磁導率低于金屬磁性體粒子。

在本發明的線圈部件中，磁性低于金屬磁性體粒子的絕緣體粒子分散配置于磁性體部的整體，因此，通過分散在磁性體部中的絕緣體粒子和金屬磁性體粒子的絕緣被膜，將磁通的流動切斷，能夠提高直流疊加特性，并且未將磁通的流動完全切斷，因此，能夠抑制電感值的降低。

另外，由于絕緣體粒子與絕緣被膜的材料為相同的成分，因此，不需要除去在制造工序中必須除去的絕緣體粒子，能夠制造可得到如上所述的線圈部件的磁性粉末混合樹脂材料。

根據本發明，能夠提供維持高磁導率且能夠提高直流疊加特性的線圈部件。

另外，根據本發明，能夠提供用于得到維持高磁導率并且能夠提高直流疊加特性的線圈部件的磁性粉末混合樹脂材料的制造方法。