[發明專利]振動器件

有效

• 申請號: 202011039139.9
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112583376B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 水垣浩一
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/19;H03H9/13;H03H3/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

1.一種振動器件，其特征在于，具有：

半導體襯底，其具有處于正反關系的第1面和第2面；

集成電路，其設置于所述第1面；

第1端子，其設置于所述第2面，被施加襯底電位；

第2端子，其設置于所述第2面，被施加與所述襯底電位不同的電位；

第1貫通電極，其貫通所述半導體襯底，將所述第1端子與所述集成電路電連接；

第2貫通電極，其貫通所述半導體襯底，將所述第2端子與所述集成電路電連接；

框部，其貫通所述半導體襯底，具有絕緣性；

振動片，其配置于所述第1面；以及

蓋，其與所述第1面接合，

所述第1貫通電極位于所述框部的外側，

所述第2貫通電極位于所述框部的內側。

2.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

該振動器件具有絕緣膜，該絕緣膜具有通孔，并配置在所述第2面與所述第2端子之間，

所述第2端子經由所述通孔與所述第2貫通電極電連接。

3.根據權利要求2所述的振動器件，其中，

所述通孔的寬度大于所述第2貫通電極的寬度，

在俯視時，所述通孔被所述框部包圍，

所述第2端子經由所述通孔與所述半導體襯底的所述框部的內側區域電連接。

4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的振動器件，其中，

所述框部具有：

孔，其貫通所述半導體襯底；

絕緣膜，其配置于所述孔的內表面；以及

導電性材料，其被填充在所述孔內。

5.根據權利要求4所述的振動器件，其中，

經由所述第2端子向所述集成電路供給電源，

所述第2貫通電極與所述導電性材料電連接。

6.根據權利要求4所述的振動器件，其中，

經由所述第2端子輸出來自所述集成電路的信號，

所述第2貫通電極不與所述導電性材料電連接。

7.根據權利要求1所述的振動器件，其中，

所述第2貫通電極的長度大于所述第2貫通電極的寬度。