[發明專利]一種低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板

在審

• 申請號: 202011039032.4
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112111144A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 俞衛忠;俞丞;顧書春;馮凱
• 申請（專利權）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L9/00;C08L53/02;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/03;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/12;B32B33/00
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 楊學強

1.一種低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物，其特征在于包含基體樹脂、負膨脹填料、相容劑、改性樹脂、輔助填料、阻燃劑和引發劑七類以上組分；

所述的負膨脹填料為ZrW₂O₈、HfW₂O₈、NaZr₂(PO₄)₃、Sc₂W₃O₁₂、NaTi₂P₃O₁₂、CaTi₄P₆O₂₄、CaZr₄P₆O₂₄、KZr(PO₄)₃、LiZr(PO₄)₃、NbZr(PO₄)₃、BaTiO₃、PbTiO₃、ThP₂O₇、BiNiO₃和PbNiO₃中的一種、或幾種的混合物；所述負膨脹填料的用量占所述低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物的1~40wt%。

2.如權利要求1所述的一種低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物，其特征在于所述的基體樹脂為乙烯基修飾聚苯醚及其衍生物中的一種或幾種、與聚二烯烴及其衍生物的一種或幾種的復合混合物；其中，所述聚苯醚的數均分子量在400~10000之間，所述的乙烯基官能團存在于聚苯醚的端基或側基上，單條所述聚苯醚的高分子鏈上至少含有2個所述的乙烯基官能團，所述乙烯基修飾聚苯醚的用量占基體樹脂的5~95wt%；所述聚二烯烴的數均分子量在500~20000之間，單條所述聚二烯烴高分子鏈的側基上總共至少含有3個反應型碳碳雙鍵，所述聚二烯烴的用量占基體樹脂的5~95wt%。

3.如權利要求1所述的一種低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物，其特征在于所述的相容劑為二烯烴-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物及其衍生物中的一種或幾種的混合物；其中，單條所述相容劑鏈的二烯烴嵌段的側基上至少含有一個反應型碳碳雙鍵；所述的苯乙烯嵌段占所述相容劑的10~60wt%；所述的二乙烯基苯嵌段占所述相容劑的0.5~50wt%；所述相容劑的分子量在400~20000之間，其用量占所述低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物的1~20wt%。

4.如權利要求1所述的一種低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物，其特征在于所述的改性樹脂為二烯烴-馬來酸酐共聚物及其衍生物的一種或幾種、與苯乙烯-馬來酸酐共聚物及其衍生物的一種或幾種的復合混合物；其中，單條所述二烯烴-馬來酸酐共聚物鏈的聚二烯烴嵌段的側基上至少含有一個反應型碳碳雙鍵；所述二烯烴-馬來酸酐共聚物的數均分子量在500~150000之間，其用量占所述改性樹脂的5~95wt%；所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物的數均分子量在500~30000之間，其用量占所述改性樹脂的5~95wt%；所述改性樹脂的用量占所述低膨脹的可交聯碳氫聚合物組合物的1~20wt%。