[發明專利]一種多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號檢測的方法

在審

• 申請號: 202011038908.3
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112433099A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 張柳;傅軍團;笪余生;舒攀林;周俊;羅潔;張童童;廖翱
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: G01R29/08
• 分類號: G01R29/08
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 徐靜

本發明公開了一種多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號檢測的方法，所述方法包括：在多層板上開探測孔，使所述探測孔的底部達到射頻傳輸線；依次連接同軸探針、檢測裝置和測試儀器，然后將同軸探針插入探測孔并接觸到射頻傳輸線進行射頻傳輸信號探測；所述同軸探針將探測到的射頻傳輸信號經檢測裝置最終送入測試儀器，在測試儀器中對所述射頻傳輸信號進行分析。本發明通過在多層板內埋寬帶射頻傳輸線上開探測孔，采用簡單的同軸探針及檢測裝置和測試儀器，能夠在40GHz以內實現對多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號強度的快速檢測，有效提高了射頻組件的故障檢測效率。

技術領域

本發明涉及微波電路技術領域，尤其是一種多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號檢測的方法。

背景技術

隨著科技的發展，電子設備逐漸向多功能化、小型化發展，微波組件也隨之向高密度集成方向發展，例如基于LTCC(低溫共燒陶瓷)工藝的射頻組件、基于有機材料的高低頻多層板的射頻組件等。這些組件之所以能夠實現小型化，很大程度上原于其多層板結構能夠實現高密度走線。而其中的射頻走線一般借助微帶線和帶狀線來實現高密度布局，帶狀線由于自身特殊的結構可以內埋至多層板內，非常適于多層板內射頻信號的傳輸，但內埋結構給組件的故障檢測帶來了諸多不便。

當前，對于多層板內埋寬帶射頻傳輸線的性能檢測暫無簡單有效的方法。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對上述存在的問題，提供一種多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號檢測的方法。

本發明采用的技術方案如下：

一種多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號檢測的方法，所述方法包括：

在多層板上開探測孔，使所述探測孔的底部達到射頻傳輸線；

依次連接同軸探針、檢測裝置和測試儀器，然后將同軸探針插入探測孔并接觸到射頻傳輸線進行射頻傳輸信號探測；

所述同軸探針將探測到的射頻傳輸信號經檢測裝置最終送入測試儀器，在測試儀器中對所述射頻傳輸信號進行分析。

作為優選，所述探測孔孔徑比同軸探針直徑略大。

作為優選，所述探測孔為非金屬化孔。

作為優選，所述探測孔開孔方向為與多層板表面垂直的方向。

作為優選，所述檢測裝置和測試儀器通過同軸電纜連接。

作為優選，所述檢測裝置包括但不限于射頻隔直電容和檢波器。

作為優選，所述測試儀器包括但不限于頻譜分析儀和示波器。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：

本發明通過在多層板內埋寬帶射頻傳輸線上開探測孔，采用簡單的同軸探針及檢測裝置和測試儀器，能夠在40GHz以內實現對多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號強度的快速檢測，有效提高了射頻組件的故障檢測效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明的多層板內埋寬帶射頻傳輸線信號檢測的方法的原理圖。

圖2a為本發明非金屬化孔對射頻性能影響的仿真模型示意圖。

圖2b為本發明非金屬化孔對射頻性能影響的仿真結果波形圖。

圖3a為本發明探測孔開孔位置第一個示例的俯視示意圖。

圖3b為本發明探測孔開孔位置第二個示例的俯視示意圖。