[發(fā)明專利]一種LCP封裝基板、制造方法及多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011038726.6
• 申請(qǐng)日: 2020-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN112349684B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 舒攀林;戴廣乾;張童童;徐諾心;易明生;趙鳴霄;羅洋;謝國平;龔小林;盧軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/768
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 徐靜

1.一種LCP封裝基板，其特征在于，包括：

從表面至底面分布的n層圖形化金屬線路層，依次為第一層圖形化金屬線路層、第二層圖形化金屬線路層、…、第n層圖形化金屬線路層；所述第n層圖形化金屬線路層設(shè)有用于焊接BGA焊球的結(jié)構(gòu)；

位于相鄰圖形化金屬線路層之間的n-1層絕緣介質(zhì)層；第一層圖形化金屬線路層和第二層圖形化金屬線路層之間的絕緣介質(zhì)層，由LCP基板和LCP粘接膜構(gòu)成，所述LCP粘接膜熔點(diǎn)比LCP基板低；第二層圖形化金屬線路層至第n層圖形化金屬線路層之間的絕緣介質(zhì)層為非LCP材料基板，所述非LCP材料基板的熱裂解溫度高于LCP粘接膜的熔點(diǎn)；

位于第一層圖形化金屬線路層和第二層圖形化金屬線路層之間的絕緣介質(zhì)層中，且開口朝向所述第一層圖形化金屬線路層的多個(gè)盲槽；

貫穿并連接相鄰圖形化金屬線路層的多個(gè)盲孔；

所述第一層圖形化金屬線路層包括外邊緣一圈環(huán)繞金屬層和在環(huán)繞金屬層內(nèi)側(cè)的多組芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸線路層，每組芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸線路層的形狀為矩形或異形的孤島，且每組芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸線路層經(jīng)一個(gè)電絕緣區(qū)域與環(huán)繞金屬層相接；該環(huán)繞金屬層的電學(xué)屬性為接地層、工藝屬性為氣密焊接層；所述第一層圖形化金屬線路層上表面依次設(shè)有涂覆層和上表面阻焊層；所述涂覆層覆蓋所述環(huán)繞金屬層和每組芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸線路層；所述上表面阻焊層包括第一環(huán)繞阻焊層和多個(gè)第二環(huán)繞阻焊層，其中，每個(gè)第二環(huán)繞阻焊層對(duì)應(yīng)圍繞每個(gè)電絕緣區(qū)域，所述第一環(huán)繞阻焊層圍繞所有第二環(huán)繞阻焊層；

每組芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸線路層內(nèi)，包含芯片I/O焊盤及信號(hào)傳輸線路，以及一個(gè)或多個(gè)盲槽；每組芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸用線路層內(nèi)信號(hào)的傳輸，通過該組芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸用線路層內(nèi)的芯片I/O焊盤及信號(hào)傳輸線路，或者經(jīng)由各層盲孔及下層圖形化金屬線路層中對(duì)應(yīng)部分共同完成；兩組及以上芯片I/O焊接及信號(hào)傳輸層之間的信號(hào)傳輸，由各層盲孔及下層圖形化金屬線路層中對(duì)應(yīng)部分共同完成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCP封裝基板，其特征在于，所述LCP粘接膜的熔點(diǎn)比LCP基板的熔點(diǎn)低10～60℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCP封裝基板，其特征在于，所述盲槽底部為第二層圖形化金屬線路層中的大面積金屬接地層，并具有涂覆層；所述盲槽在第一層圖形化金屬線路層的開口周圍是芯片I/O焊盤或圖形；所述盲槽的數(shù)量和大小根據(jù)安裝芯片的數(shù)量和大小確定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCP封裝基板，其特征在于，所有盲孔在垂直方向上對(duì)正或錯(cuò)排堆疊，用于實(shí)現(xiàn)n層圖形化金屬線路層中任意層互聯(lián)要求；每個(gè)盲孔的直徑大小相同，且盲孔深徑比≤1，盲孔內(nèi)填充實(shí)心電鍍銅。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCP封裝基板，其特征在于，所述第n層圖形化金屬線路層下表面具有涂覆層；在第n層圖形化金屬線路層下表面的涂覆層上，設(shè)置有所述LCP封裝基板對(duì)外二次級(jí)聯(lián)I/O焊接用焊盤或圖形，以及下表面阻焊層；該下表面阻焊層的開窗為圓形且呈柵格陣列式分布，用于焊接BGA焊球。