[發明專利]一種可減少焊接炸點的激光焊接方法在審
| 申請號： | 202011038351.3 | 申請日： | 2020-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN112222618A | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發明（設計）人： | 李驍軍;劉東宇;李居華 | 申請（專利權）人： | 上海飛博激光科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 李皓 |
| 地址： | 201821 上海市嘉*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 減少 焊接 激光 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種可減少焊接炸點的激光焊接方法，用于焊接工件的待焊接位置，其特征在于，其中所述焊接方法包括以下步驟：
清潔，以預設的輸出功率焊接所述待焊接位置，以蒸發所述待焊接位置的污漬，其中所述預設的輸出功率所對應的激光功率密度低于所述工件的焊接閾值，且所述預設的輸出功率為具有預定振幅的波形焊接功率；
焊接，以大于所述焊接閾值的激光功率密度所對應的輸出功率焊接所述待焊接位置，至焊接完成。
2.如權利要求1所述的可減少焊接炸點的激光焊接方法，其特征在于，在清潔步驟前，控制所述激光的輸出功率直線漸變式升高至所述預設的輸出功率。
3.如權利要求1所述的可減少焊接炸點的激光焊接方法，其特征在于，所述預設的輸出功率的上限P上限所對應的激光功率密度小于所述工件的焊接閾值，所述預定振幅的下限P下限大于P平均*2與P上限的差值，其中P平均＝所述污漬的平均熱熔C與質量m的乘積。
4.如權利要求1或3所述的可減少焊接炸點的激光焊接方法，其特征在于，所述污漬為水、油或水油混合物。
5.如權利要求1所述的可減少焊接炸點的激光焊接方法，其特征在于，在焊接步驟后，控制所述激光的輸出功率直線漸變式下降至輸出功率為0。
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