[發明專利]金屬基材鍍黑鎳的方法

有效

• 申請號: 202011038229.6
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112226770B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 張志濤;劉濟文
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C25D3/12;C25D3/38;C25D5/14;C25D5/36;C23C18/36;C23C22/62;C25F1/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種金屬基材鍍黑鎳的方法，其特征在于，包括以下步驟：

在金屬基材表面鍍一層打底鎳層；

在所述打底鎳層的表面鍍一層銅層；

在所述銅層的表面鍍一層第一沖擊鎳層；

在所述第一沖擊鎳層的表面鍍一層耐腐蝕化學鎳層；

在所述耐腐蝕化學鎳層的表面鍍一層第二沖擊鎳層；

在所述第二沖擊鎳層的表面鍍一層黑色化學鎳層；

在所述銅層的表面鍍一層第一沖擊鎳層的步驟中，包括：

將鍍有銅層的金屬基材置于沖擊鎳鍍液中，在電流密度為5A/dm²-15A/dm²，電鍍溫度為20℃-40℃的條件下，電鍍20min-40min，在銅層的表面沉積得到第一沖擊鎳層；其中，所述沖擊鎳鍍液包括：200g/L-250g/L氯化鎳和100g/L-150g/L鹽酸；

在所述第一沖擊鎳層的表面鍍一層耐腐蝕化學鎳層的步驟中，包括：

將鍍有第一沖擊鎳層的金屬基材置于高磷化學鎳鍍液中，在70℃-95℃的溫度、pH值為4.5-5.2的條件下反應0.5h-1h，在沖擊鎳層的表面沉積得到耐腐蝕化學鎳層；其中，所述高磷化學鎳鍍液包括：20g/L-30g/L硫酸鎳、15g/L-35g/L次磷酸鈉及10mL/L-20mL/L乳酸；

在所述第二沖擊鎳層的表面鍍一層黑色化學鎳層的步驟中，包括：

將鍍有第二沖擊鎳層的金屬基材置于黑色化學鎳鍍液中，在85℃-95℃的溫度下反應0.5h-1h，在沖擊鎳層的表面沉積得到黑色化學鎳層；其中，所述黑色化學鎳鍍液包括：15g/L-40g/L硫酸鎳、0.5g/L-1.2g/L硫酸鋅及10g/L-40g/L次磷酸鈉；

所述打底鎳層的厚度范圍為0.5μm-1μm；

所述銅層的厚度范圍為2μm-5μm；

所述第一沖擊鎳層的厚度范圍為0.5μm-1μm；

所述耐腐蝕化學鎳層的厚度范圍為6μm-8μm；

所述第二沖擊鎳層的厚度范圍為0.5μm-1μm；

所述黑色化學鎳層的厚度范圍為0.5μm-1μm；

所述第二沖擊鎳層的制備方法與所述第一沖擊鎳層的制備方法相同。

2.如權利要求1所述的金屬基材鍍黑鎳的方法，其特征在于，在金屬基材表面鍍一層打底鎳層的步驟中，包括：

將金屬基材置于打底鎳鍍液中，在電流密度為2A/dm²-7A/dm²，電鍍溫度為60℃-70℃的條件下，電鍍20min-40min，在金屬基材的表面沉積得到打底鎳層；其中，所述打底鎳鍍液包括：220g/L-270g/L硫酸鎳、氯化鎳35g/L-45g/L及40g/L-45g/L硼酸。

3.如權利要求1所述的金屬基材鍍黑鎳的方法，其特征在于，在所述打底鎳層的表面鍍一層銅層的步驟中，包括：

將鍍有打底鎳層的金屬基材置于焦銅溶液中，在電流密度為5A/dm²-10A/dm²的條件下，電鍍0.5h-1.5h，在打底鎳層的表面沉積得到銅層；其中，所述焦銅溶液包括：60g/L-80g/L焦磷酸銅、260g/L-280g/L焦磷酸鉀及2mL/L-4mL/L氨水。

4.如權利要求1至3中任一項所述的金屬基材鍍黑鎳的方法，其特征在于，在金屬基材表面鍍一層打底鎳層的步驟之前，還包括:

對金屬基材進行預處理，其中預處理包括研磨、高溫除油、超聲波除油、電解除油及酸活化處理。

5.如權利要求1至3中任一項所述的金屬基材鍍黑鎳的方法，其特征在于，在所述第二沖擊鎳層的表面鍍一層黑色化學鎳層的步驟之后，還包括：

對所述黑色化學鎳層的表面進行鈍化處理。

6.如權利要求5所述的金屬基材鍍黑鎳的方法，其特征在于，對所述黑色化學鎳層的表面進行鈍化處理的步驟中，包括：

將鍍有黑色化學鎳層的金屬基材置于鈍化液中，浸泡30s-60s；其中所述鈍化液包括5g/L-15g/L鉬酸氨。