[發明專利]一種低介電納米注塑的聚酰胺復合材料及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202011037975.3 | 申請日: | 2020-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN112175387B | 公開(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發明(設計)人: | 李東陣;袁會寧 | 申請(專利權)人: | 廣州辰東新材料有限公司 |
| 主分類號: | C08L77/06 | 分類號: | C08L77/06;C08L77/02;C08L83/04;C08L23/12;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/38 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 桂婷 |
| 地址: | 511300 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低介電 納米 注塑 聚酰胺 復合材料 及其 制備 方法 應用 | ||
【權利要求書】:
1.一種低介電納米注塑的聚酰胺復合材料,其特征在于按重量百分數計,包括:
2.一種根據權利要求1所述的低介電納米注塑的聚酰胺復合材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:按配比將原料混合均勻,然后經擠出機擠出造粒,即得低介電納米注塑的聚酰胺復合材料,造粒溫度為240-300℃。
3.根據權利要求1所述的低介電納米注塑的聚酰胺復合材料在手機制備中的應用。
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