[發明專利]金屬搭接結構及其制作方法、溫度監控裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202011037828.6
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN114295232A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 余飛;張振雙;陳志杰
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02;G01K13/00;C23C14/35;C23C14/14
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 萬振雄;陳曉妍

本發明提供一種金屬搭接結構、金屬搭接結構的制作方法、溫度監控裝置及電子設備。具體的，本申請的金屬搭接結構包括：包括：基板、設于基板上的第一金屬圖案層，第一金屬圖案層具有靠近基板的第一表面、遠離第一基板的第二表面；且沿平行于基板的方向，第一金屬圖案層的截面寬度從第一表面到第二表面逐漸減小，從而使第二金屬圖案層填充在第一金屬圖案層及基板上時不會存在死角，可以避免第二金屬層沉積時在第一金屬圖案層及基板過渡連接的位置填充不到位而造成第一金屬圖案層與第二金屬圖案層之間搭接不良的問題。

技術領域

本發明涉及溫度檢測領域，尤其涉及一種金屬搭接結構及其制作方法、溫度監控裝置及電子設備。

背景技術

金屬搭接結構制成的熱電偶是一種常見的測溫裝置。相關技術中，金屬搭接結構會選用兩種不同的金屬或者合金，第一金屬層刻蝕得到第一金屬圖案層，接著鍍膜形成第二金屬層，蝕刻第二金屬層得到第二金屬圖案層，由于刻蝕得到的第一金屬圖案層為直角，這會導致鍍膜形成第二金屬層時存在死角，進而無法覆蓋第一金屬圖案層與第二金屬層之間的縫，使得金屬搭接結構會出現線路搭接不良的問題。

發明內容

本申請實施例公開了一種金屬搭接結構、金屬搭接結構的制作方法、溫度監控裝置及電子設備，可有效避免線路搭接不良的問題。

第一個方面，本申請實施例公開一種金屬搭接結構，包括：

基板，具有一承載面；

設于所述承載面一側的第一金屬圖案層，所述第一金屬圖案層具有靠近所述基板的第一表面、遠離所述基板的第二表面；且沿平行于所述基板的方向，所述第一金屬圖案層的截面寬度從所述第一表面到所述第二表面逐漸減小；

第二金屬圖案層，所述第二金屬圖案層形成于所述第一金屬圖案層上及所述基板靠近所述第一金屬圖案層的一側。

第一金屬圖案層具有靠近基板的第一表面、遠離基板的第二表面；且沿平行于基板的方向，第一金屬圖案層的截面寬度從第一表面到第二表面逐漸減小，從而使第二金屬圖案層填充在第一金屬圖案層及基板上時不會存在死角，可以避免第二金屬層沉積時在第一金屬圖案層及基板過渡連接的位置填充不到位而造成搭接不良的問題。

進一步地，連接所述第一金屬圖案層的所述第一表面與所述第二表面之間的表面為斜面、凸面、凹面中的任一種。

可以理解的，第一表面與第二表面之間的表面既可以為斜面，也可以為凹面或者凸面，以增強第一金屬圖案層與第二金屬圖案層之間的連接強度。

進一步地，所述第二金屬圖案層遠離所述基板的一側的表面與所述承載面平行。

第二金屬圖案層遠離基板的一側用于形成線路，因此，將其設置為與承載面平行，即其表面平齊，可以保證線路平整從而確保線路電接穩定性。

進一步地，所述第一金屬圖案層沿垂直于所述第一金屬圖案層方向的厚度為0.01μm-20μm；和/或所述第二金屬圖案層沿垂直于所述第一金屬圖案層方向的厚度為0.01μm-20μm。

設置第一金屬圖案層的厚度為0.01μm-20μm，第二金屬圖案層的厚度為0.01μm-20μm，可以方便沉積并進行蝕刻形成相應的圖案，從而有效避免第一金屬圖案層、第二金屬圖案層厚度太薄容易使其發生彎折斷裂或者厚度太厚導致二者之間附著性不佳。

進一步地，所述第一金屬圖案層沿垂直于所述第一金屬圖案層方向的厚度為0.05μm-1μm；所述第二金屬圖案層沿垂直于所述第一金屬圖案層方向的厚度為0.05μm-1μm。