[發明專利]一種耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料及其制備和應用

有效

• 申請號: 202011037518.4
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112251008B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 李東陣;袁會寧
• 申請（專利權）人: 廣州辰東新材料有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L83/04;C08L33/12;C08L51/04;C08L55/02;C08K9/04;C08K3/40;H04M1/18
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 桂婷

本發明屬于復合材料領域，公開了一種用于注塑成型的耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料及其制備和應用。該復合材料包括以下重量百分數的組分：聚碳酸酯樹脂85％?98％；玻璃粉0.5％?5％；核殼結構增韌劑3％?7％；抗氧劑0.05％?0.5％；脫模劑0.1％?2.0％。本發明通過加入玻璃粉和核殼結構增韌劑，能夠極大的提高制件熔接線部位的耐化性，大幅提高產品經過噴涂工藝后的抗彎折能力，減少開裂，提高良率。

技術領域

本發明屬于復合材料領域，特別涉及一種耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料及其制備和應用。

背景技術

聚碳酸酯(PC)由于其良好的抗沖擊性能，被廣泛用于手機后殼材料，具有輕便，耐摔，介電性能好等優點。隨著大屏的普及，手機正面的區別越來越小，為了滿足個性化，差異化的需求，手機廠商只能在后殼上做文章，實現各種不同的外觀效果。為了實現各種外觀效果，往往需要對PC進行噴涂和表面處理。由于PC的耐化性較差，噴涂和表面處理中使用的各種化學試劑會對PC產生明顯的影響，導致PC韌性下降，出現直接開裂，或者彎折開裂。這種開裂往往發生在熔接線附近，主要有兩方面的原因，一是熔接線附近本身比其他地方更薄弱，韌性較差。二是熔接線附近往往具有更強的殘余應力，更容易受到化學試劑的攻擊。特別是隨著5G手機重量的增加，以及對極致外觀的追求，需要用到更強的化學試劑進行表面處理。以前適用的PC材料在新的韌性和彎折要求下不良率很高，已經難以滿足需求。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺點與不足，本發明的首要目的在于提供一種耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料，該材料通過加入玻璃粉和一定尺寸大小的核殼結構的增韌劑，能夠極大的提高制件熔接線部位的耐化性，大幅提高產品經過噴涂工藝后的抗彎折能力，減少開裂，提高良率。

本發明另一目的在于提供上述耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料的制備方法。

本發明再一目的在于提供上述耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料的應用。

本發明的目的通過下述方案實現：

一種耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料，其包括以下重量百分比的組分：

聚碳酸酯樹脂 85％-98％；

玻璃粉 0.5％-5％；

核殼結構增韌劑 0.5％-10％；

抗氧劑 0.05％-0.5％；

脫模劑 0.1％-2.0％；

所述的聚碳酸酯樹脂的重量百分比優選為88-95％；

所述的玻璃粉優選為表面改性玻璃粉，其中表面改性化合物為聚烯烴，優選為重慶國際415A-14C；所述的玻璃粉的D50小于5um；優選為小于2um；

所述的玻璃粉的重量百分比優選為1-3％，更優選為2％；

所述的核殼結構增韌劑的D50大于300nm；

所述的核殼結構增韌劑中橡膠相的含量大于70％。

所述的核殼結構增韌劑的重量百分比優選為3-7％。

所述的核殼結構增韌劑優選為以聚二甲基硅氧烷為核，聚甲基丙烯酸甲酯為殼；更優選為三菱化學S2100。

所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑或亞磷酸酯類抗氧劑，所述脫模劑為硬脂酸酯。

一種上述的耐化抗彎折聚碳酸酯復合材料的制備方法，其包括以下步驟：將各組分按配比進行混合后，再經擠出機擠出造粒，即得用于注塑成型的抗彎折聚碳酸酯復合材料，其中造粒溫度為230-300攝氏度。