[發明專利]一種背光模組以及顯示裝置

在審

• 申請號: 202011036672.X
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112164743A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 季洪雷;李澤龍;陳細俊
• 申請（專利權）人: 深圳TCL新技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;G02F1/13357
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 宋朝政

1.一種背光模組，其特征在于，所述背光模組包括：

PCB板；

LED燈珠，所述LED燈珠設于所述PCB板上，所述LED燈珠內封裝有發光芯片；以及，

量子點封裝結構，所述量子點封裝結構設于所述LED燈珠遠離所述PCB板的一側，所述量子點封裝結構包括量子點材料層以及包裹所述量子點材料層設置的封裝體。

2.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述封裝體包括：

沿遠離所述LED燈珠的方向依次層疊設置的第一阻隔層和第二阻隔層，所述量子點材料層設于所述第一阻隔層和第二阻隔層之間；

其中，所述第一阻隔層的材質為玻璃，所述第二阻隔層的材質為玻璃或高分子阻隔材料。

3.如權利要求2所述的背光模組，其特征在于，所述第一阻隔層的厚度為20～200μm，光學透過率不低于95％；和/或，

所述第二阻隔層的材質為玻璃，且所述第二阻隔層的厚度為20～200μm，光學透過率不低于95％。

4.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述量子點封裝結構與所述PCB板連接，且圍設于所述LED燈珠的外部并與所述LED燈珠間隔設置；或者，

所述量子點封裝結構覆蓋所述LED燈珠的表面。

5.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述發光芯片的類型包括藍光芯片和綠光芯片；

所述量子點材料層包括紅色量子微粒。

6.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述發光芯片的發光材料為GaN材料；和/或，

所述發光芯片為正裝芯片。

7.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述藍光芯片的發光波長為445～460nm；和/或，

所述綠光芯片的發光波長為520～540nm；和/或，

形成所述紅色量子點微粒的材料包括CdSe、SrSe、ZnSe、CdTe、CaSe、ZnS、CaS、MgS、SrS、BaS、MgTe、ZnTe、SrTe、MgSe、CaTe、BaSe、BaTe、CdS、GaAs、GaP、InP、InN、GaN和InAs、CH₃NH₃PbX₃和CsPbY₃中的至少一種，其中，X為Cl、Br或I，Y為Cl、Br或I。

8.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述紅色量子點微粒為CdSe；

所述紅色量子點微粒的粒徑為3～9nm；

所述紅色量子點微粒激發出的紅光峰值波長為620～650nm。

9.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述LED燈珠還包括：

支架，所述支架設于所述PCB板上，所述支架具有腔體，所述腔體的開口朝向遠離所述PCB板的一側；

其中，所述發光芯片設于所述腔體的底壁，所述腔體內還填充有覆蓋所述發光芯片的封裝膠。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括：

如權利要求1至9任意一項所述的背光模組；以及，

顯示面板，所述顯示面板設置于所述背光模組的出光側。