[發明專利]一種用于發光二極管生產的擴片裝置及其使用方法在審
| 申請號: | 202011035660.5 | 申請日: | 2020-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN112201609A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 徐小宇;何風辰 | 申請(專利權)人: | 河南頌達信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司: | 鄭州芝麻知識產權代理事務所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 李慧敏 |
| 地址: | 471000 河南省洛陽市老城區*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 發光二極管 生產 裝置 及其 使用方法 | ||
1.一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:包括用于支撐的支撐機構和用于固定的固定機構以及用于帶動旋轉的旋轉機構,支撐機構上端安裝有旋轉機構,旋轉機構上安裝有固定機構,旋轉機構動力端連接有動力機構,固定機構上側設置有加工機構,支撐機構一端安裝有控制機構;
所述的支撐機構包括底座、電箱、支撐架,底座后端設置有電箱,底座上端安裝有支撐架;
所述的旋轉機構包括旋轉盤、支撐座、限位槽、限位座,旋轉盤和底座之間設置有支撐座,支撐座上成型有限位槽,限位槽上側設置有限位座,限位座連接在固定機構內側,限位座上側設置有擋塊,擋塊連接在固定機構上,限位座內部設置有頂桿,頂桿和限位座之間設置有復位彈簧;
所述的固定機構包括固定座、承載盤、固定蓋、固定槽,固定座內側設置有承載盤,固定座上側設置有固定蓋,固定蓋上設置有固定槽,固定座后端設置有固定塊,固定塊內側設置有配合塊,配合塊通過彈簧軸連接固定塊;
所述的加工機構包括安裝架、壓合機、裁切機、檢測相機,三個安裝架連接在支撐架內側,壓合機、裁切機、檢測相機各自安裝在三個安裝架上,壓合機下側設置有底部支撐氣缸,底部支撐氣缸前側設置有頂出氣缸。
2.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的動力機構包括第一電機、帶動輪、棘輪、主軸,第一電機安裝在底座內側,第一電機動力輸出端連接帶動輪,帶動輪配合端設置有棘輪,棘輪上端安裝有主軸,主軸連接旋轉盤。
3.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的動力機構包括第二電機、間歇齒輪、被動齒輪、主軸,第二電機安裝在底座內側,第二電機動力輸出端連接有間歇齒輪,間歇齒輪配合端設置有被動齒輪,被動齒輪通過主軸連接旋轉盤。
4.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的電箱、支撐架通過螺栓連接底座。
5.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的旋轉盤通過法蘭連接動力機構,旋轉盤通過軸承連接支撐座,限位槽一體成型于支撐座,限位座滑動連接支撐座。
6.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的固定塊通過焊接連接固定座,配合塊通過焊接連接固定蓋,承載盤滑動連接固定座,固定槽一體成型于固定蓋。
7.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的安裝架通過焊接連接支撐架,壓合機、裁切機、檢測相機通過螺栓連接安裝架。
8.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的底部支撐氣缸、頂出氣缸通過螺栓連接底座。
9.根據權利要求1所述的一種用于發光二極管生產的擴片裝置,其特征在于:所述的控制機構包括連接架、狀態指示燈、控制板、控制臺,連接架安裝在支撐架上端,狀態指示燈安裝在連接架一側,連接架一端連接有控制板,控制臺安裝在底座前端。
10.一種用于發光二極管生產的擴片裝置的使用方法,其特征在于:包括以下步驟:
a、固定座位于前端時,頂桿受到復位彈簧的勢能,向下卡在限位槽內側,此時擋塊脫離頂桿,且彈簧軸為固定蓋提供旋轉勢能,使得承載盤能夠掀起;
b、將固定圈和芯片放置在承載盤上端,且將膜固定在固定蓋內側,啟動裝置,此時第一電機帶動帶動輪、棘輪,或第二電機帶動間歇齒輪配合被動齒輪,使得主軸能夠帶動旋轉盤進行旋轉,旋轉盤旋轉時,頂桿受到限位槽的限位,從而使得固定蓋能夠緊密關閉配合;
c、旋轉盤順序旋轉,通過壓合機下側時,壓合機下壓同時底部支撐氣缸也伸出,為承載盤提供上下兩端的夾緊力,保證了擴開效果,再通過裁切機、檢測相機的加工和檢測,合適后,固定座再次到達前端,此時固定座掀開;
d、待固定座掀開后,需要取出成品時,控制頂出氣缸啟動,頂出氣缸頂出承載盤,使成品更容易取下。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





