[發明專利]一種平面度≤0.03mm不銹鋼棒材的加工方法

在審

• 申請號: 202011035338.2
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112223117A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;張林橋
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B24B47/20
• 分類號: B24B47/20;B24B41/06;B24B49/00;B24B5/04
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本發明涉及一種平面度≤0.03mm不銹鋼棒材的加工方法，所述加工方法包括如下步驟：(1)對棒材進行依次進行熱處理和研磨，得到中間料；(2)將步驟(1)得到的中間料依次進行粗加工和精加工，得到所述不銹鋼棒材；所述精加工中夾具的上端面設置有V型槽；所述粗加工后的棒材粘結于所述V型槽中進行精加工。通過對加工方法的改進及采用特定的夾具，實現了平面度≤0.03mm的用于晶圓傳輸時所用棒材的制備，加工過程簡單，加工效率高，所得棒材無彎曲，強度高。

技術領域

本發明涉及加工領域，具體涉及一種平面度≤0.03mm不銹鋼棒材的加工方法。

背景技術

目前，用于晶圓片的傳送的半導體設備上的機械手，，其加工的難度在于4個斜面需要在同一個平面上，要求構建的平面其平面度在0.03mm以內。要保證這個平面度尺寸，重點為：1、安裝的基座平面度好；2、手指本身的平面度或直線度，及關鍵平面與安裝面的平行度。因安裝基座屬于相對厚且結實的板材，即其基準面的平面度基本可以通過設備本身的性能來保證。然而晶圓片傳輸中所用棒材即傳輸手指又細又長，平面度度要求高，加工極其困難。

現行技術對于產品的裝夾一般都通過夾、壓、吸等方式進行裝夾加工。如CN109014387A公開了一種棒材夾持裝置，包括底座、傳動裝置、送料裝置、夾持裝置、切割裝置，所述傳動裝置設置在底座內部，所述送料裝置設置在底座上部，所述夾持裝置由傳動裝置驅動，所述切割裝置連接于夾持裝置，結構簡單，便于操作，大大減少了人力的同時也為企業省下成本，通過傳動裝置聯動，自動完成長棒材的送料、壓緊、切割、松開四個步驟的循環，省去了人工操作，大大減少了人力成本，并且連貫的動作循環大大增加了工作效率，且蝸桿凸輪間歇運動機構的應用使得送料距離更加容易控制。

CN108177031A公開了一種棒材多邊形、異形加工方法，包括如下步驟：

S1、把毛胚棒材夾緊固定；

S2、調整壓輪V塊機構的V塊位置并固定；

S3、移動Y軸進給機構，使棒材穿過V塊，壓下壓輪V塊機構的壓輪；

S4、移動Z軸進給機構，使Y軸進給機構、主軸頭機構的工作頭、V塊支撐機構一起進給到磨削起始位置；

S5、根據設置的多邊形或異形第一道磨削軌跡，Z軸進給機構、C軸機構、X軸粗磨機構、V軸精磨機構插補進行磨削；

S6、退回X軸粗磨機構、V軸精磨機構、Z軸進給機構到起始磨削位置；

S7、旋轉C軸機構到下一工序起始磨削位置，按照步驟S5循環完成后續軌跡的磨削加工。其實現一次裝夾完成多邊形、異性磨削，提高加工精度及加工效率。

然而對于圓棒，同時圓棒一般是要被加工。所以用夾的方式只能加持一半以下的圓，這樣的狀態下，圓棒是夾不住的。采用壓的方式，因為大部分表面要加工，只能壓局部區域，所以沒壓的地方會不穩定，會震刀。采用吸的方式，因為市面的通用吸盤都是平的，對于這種棒子的圓弧面，通用吸盤是吸不住的，可以定制專用吸盤吸住，但專用吸盤生產成本高，加工周期長，且這個吸盤夾具只能做這一個尺寸的圓棒(大批量流水線生產可以考慮定制)，同時吸盤吸的時候回對棒子產生力，讓棒子貼平吸盤夾具，但吸盤夾具和產品不可能完全匹配，導致棒材會產生微變形，這對最終的平面度度會產生影響(影響程度具體看吸盤夾具和棒子本身的匹配度)。

發明內容

鑒于現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種平面度≤0.03mm不銹鋼棒材的加工方法，實現了平面度≤0.03mm的用于晶圓傳輸時所用棒材的制備，加工過程簡單，加工效率高，所得棒材無彎曲，強度高。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種平面度≤0.03mm不銹鋼棒材的加工方法，所述加工方法包括如下步驟：