[發(fā)明專(zhuān)利]一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層及制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011034082.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112251707B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊冠軍;石秋生;劉梅軍;趙夢(mèng)琪;李長(zhǎng)久 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C4/134 | 分類(lèi)號(hào): | C23C4/134;C23C4/137;C23C4/18;C23C4/06;C23C4/08 |
| 代理公司: | 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
| 地址: | 710049 *** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 邊界 顆粒 尺寸 包絡(luò) 突出 葉尖 切削 涂層 制備 方法 | ||
1.一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層,其特征在于,包含粘結(jié)合金層(2)和硬質(zhì)陶瓷顆粒(3),一部分硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)通過(guò)粘結(jié)合金層(2)結(jié)合在葉尖端面(1)上,另一部分硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)等尺寸包絡(luò)在葉尖端面(1)的邊界處且突出于葉尖端面(1)的邊界處,等尺寸包絡(luò)在葉尖端面(1)的邊界處的硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)中有超過(guò)50%的大顆粒硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)的遠(yuǎn)端點(diǎn)到葉尖端面(1)邊界處的距離相等,大顆粒硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)的遠(yuǎn)端點(diǎn)到葉尖端面(1)邊界的距離為硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)平均粒徑的0.1-0.25倍,其中大顆粒硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)為粒徑大于硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)平均粒徑0.8倍的硬質(zhì)陶瓷顆粒(3);
所述硬質(zhì)陶瓷顆粒為立方氮化硼顆?;蚪饎偸w粒,所述硬質(zhì)陶瓷顆粒平均粒徑為50μm-350μm;
所述葉尖端面0.5倍硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)粒徑范圍以?xún)?nèi),硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)均勻分布;葉尖端面0.5倍硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)粒徑范圍以外的硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)的面密度低于葉尖端面0.5倍硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)粒徑范圍以?xún)?nèi)的硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)的面密度,葉尖端面0.5倍硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)粒徑范圍以外的硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)的體密度與葉尖端面0.5倍硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)粒徑范圍以?xún)?nèi)的硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)的體密度相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層,其特征在于,以質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì),所述粘結(jié)合金成分為鎳含量大于53%、鉻含量為6%-28%的鎳基合金或鈦含量大于40%、鋯含量為18%-30%、銅含量為10%-25%、鎳含量為5%-10%的鈦基合金。
3.權(quán)利要求1或2所述的一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層的制備方法,其特征在于,具體制備步驟為:
步驟S1、在表面潔凈的葉尖端面(1)涂覆粘結(jié)合金層(2);
步驟S2、將涂有粘結(jié)合金層的葉尖端面(1)固定,然后放置葉尖端面擴(kuò)展平板(4),使葉尖端面(1)與葉尖端面擴(kuò)展平板(4)端面保持平齊;
步驟S3、在裝有葉尖端面擴(kuò)展平板(4)的葉尖端面(1)撒布硬質(zhì)陶瓷顆粒(3),確保葉尖端面(1)全部被覆蓋,隨后將葉尖端面擴(kuò)展平板去除;
步驟S4、用帶有臺(tái)階的滾子沿著葉尖端面(1)滾動(dòng)一周,使得粒徑超過(guò)硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)平均粒徑0.8倍的大顆粒中超過(guò)50%的硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)的遠(yuǎn)端點(diǎn)到葉尖端面(1)邊界的距離相等,且該距離為硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)平均粒徑的0.1-0.25倍;
步驟S5、將經(jīng)過(guò)步驟S4處理后葉尖端面(1)加熱使得粘結(jié)合金層(2)重熔,粘結(jié)合金層(2)包裹硬質(zhì)陶瓷顆粒(3),在葉尖端面(1)和葉尖端面(1)邊界處形成邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S1中,所述涂覆方法為真空等離子噴涂法,噴涂功率為20kW-35kW,噴涂距離為100mm-400mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S2中,所述葉尖端面擴(kuò)展平板(4)為兩側(cè)分開(kāi)式,葉尖端面擴(kuò)展平板(4)側(cè)面與葉尖端面(1)側(cè)面形狀咬合,葉尖端面擴(kuò)展平板(4)與葉尖端面(1)之間的間隙不超過(guò)硬質(zhì)陶瓷顆粒(3)平均粒徑的0.3-0.5倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S3中,葉尖端面擴(kuò)展平板(4)的去除方式為沿葉尖端面(1)側(cè)面豎直向下取出。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S4中,所述帶有臺(tái)階的滾子沿著葉尖端面(1)滾動(dòng)一周的速度為0.2cm/s-1cm/s。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種邊界顆粒等尺寸包絡(luò)突出的葉尖切削涂層的制備方法,其特征在于,所述步驟S5中,所述加熱溫度為粘結(jié)合金層(2)熔點(diǎn)的1.05-1.2倍,加熱方式為感應(yīng)加熱或真空爐加熱。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于西安交通大學(xué),未經(jīng)西安交通大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011034082.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態(tài)覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預(yù)處理,例如為了在選定的表面區(qū)域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長(zhǎng)形材料的鍍覆
- 一種基于CATIA知識(shí)工程模板的頭部包絡(luò)建模方法
- 應(yīng)用于整形表以提高包絡(luò)跟蹤放大器的功率放大器效率的振幅因數(shù)減小
- 用于通過(guò)應(yīng)用分布量化和編碼分裂音頻信號(hào)包絡(luò)的音頻信號(hào)包絡(luò)編碼、處理和解碼的裝置和方法
- 包絡(luò)調(diào)制器、包絡(luò)跟蹤功率放大器及通信設(shè)備
- 包絡(luò)跟蹤偏置電路
- 圓軌跡下空間包絡(luò)成形包絡(luò)模精確設(shè)計(jì)方法
- 包絡(luò)加強(qiáng)板、帶包絡(luò)加強(qiáng)板的縱梁結(jié)構(gòu)以及車(chē)輛
- 一種信號(hào)處理方法和相關(guān)設(shè)備
- 一種用于全芯片光源掩模聯(lián)合優(yōu)化關(guān)鍵圖形篩選的掩模圖形頻譜包絡(luò)分割方法
- 一種二次包絡(luò)成型面的嚙合關(guān)系主動(dòng)控制方法





