[發(fā)明專利]一種用于表面貼裝的集成式發(fā)光二極管

在審

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• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112038466A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 李海;歐鋒
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 金華智芽專利代理事務所(普通合伙) 33307
• 代理人: 陳迪

本發(fā)明涉及一種用于表面貼裝的集成式發(fā)光二極管。它包括有絕緣支架和其上的焊盤，焊盤的上下兩側均被絕緣支架包裹，絕緣支架的底面上設有至少八根與焊盤連接的引腳，絕緣支架的上表面上開設有n*n個呈矩陣排布的碗杯，碗杯相對于絕緣支架上表面為下沉設置，每個碗杯內設有單個RGB芯片以及用于灌封剩余空間的封裝膠，RGB芯片包括有紅芯片、綠芯片和藍芯片，單個RGB芯片的所有芯片均與焊盤導電連接，且保證每個芯片都可單獨控制。單個絕緣支架上設有至少四個矩陣分布的碗杯，每個碗杯內都設有單個RGB芯片，這樣單個本發(fā)明就具備多個可獨立控制的RGB芯片，一次貼裝即可形成多個有效像素點，可有效提升貼裝效率，降低貼裝成本。

技術領域

本發(fā)明涉及一種表面貼裝發(fā)光二極管，尤其是涉及一種用于表面貼裝的集成式發(fā)光二極管。

背景技術

LED顯示屏是由許多單一像素的LED燈珠對應一定的點間距拼接組成，而目前的顯示屏制作過程中，SMT工序（即表明貼裝二極管）是其中很重要的一道工序，每一顆燈珠都需要經過SMT工序貼到顯示屏PCB板上，一顆LED燈珠要進行一次貼裝過程，相對來說效率不是很高，貼裝成本較高。

再者，現有的SMD LED燈珠只有4個引腳，引腳與PCB焊盤貼合的總面積小，貼裝后，在PCB板上的推力不高，在生產、搬運過程中容易碰掉料，對屏體的質量造成很大的影響，品質存在隱患。

最后，單像素LED器件的引腳相對較多，封裝完成后外部潮氣容易從支架引腳進入碗杯內部，多引腳就是多通路，導致產品氣密性會變差，而潮氣侵入是LED器件失效的主要原因，因此如何減少潮氣通路也是今后產品的重要方向。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供了一種用于表面貼裝的集成式發(fā)光二極管；解決現有技術中存在裝貼效率低下、裝貼不夠穩(wěn)固的問題。

本發(fā)明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種用于表面貼裝的集成式發(fā)光二極管，其特征在于：包括有絕緣支架和其上的焊盤，焊盤包括有若干條獨立排布的電路，引腳和焊盤為鍍金或者鍍銀，焊盤的上下兩側均被絕緣支架包裹，絕緣支架的底面上設有至少八根與焊盤連接的引腳，絕緣支架的上表面上開設有n*n個呈矩陣排布的碗杯，n≥2，碗杯相對于絕緣支架上表面為下沉設置，每個碗杯的底部為露出部分焊盤設置，每個碗杯內設有單個RGB芯片以及用于灌封剩余空間的封裝膠，碗杯灌封方式為計量式點膠，封裝膠為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、環(huán)氧改性材料等傳統(tǒng)材料，所述的RGB芯片包括有紅芯片、綠芯片和藍芯片，單個RGB芯片的所有芯片均與焊盤導電連接，且保證每個芯片都可單獨控制。每個芯片經過焊盤上的獨立電路與對應引腳通電連接，引腳用于與PCB板焊接。

單個絕緣支架上設有至少四個矩陣分布的碗杯，每個碗杯內都設有單個RGB芯片，這樣單個本發(fā)明就具備多個可獨立控制的RGB芯片，一次貼裝即可形成多個有效像素點，可有效提升貼裝效率，降低貼裝成本；同時本發(fā)明具備至少八根引腳，有效提高自身與PCB板的粘接力，貼裝牢固度高。

作為優(yōu)選，所述的絕緣支架上表面上且位于各個碗杯之間區(qū)域均開設有溝槽，溝槽的深度小于碗杯深度。各RGB芯片在工作時會產生熱量，溝槽的作用在于提高碗杯的散熱。

作為優(yōu)選，所述的絕緣支架為塑封體，材質為PPA或者PCT，顏色為黑色、灰色或者白色。

作為優(yōu)選，碗杯設有2*2個，分別為第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯、第四碗杯。

作為優(yōu)選，引腳設有8至10根，相比現有技術，平均每個RGB芯片分配引腳更少，有利于提升整體的氣密性。

因此，本發(fā)明相比現有技術具有以下特點：1.單個本發(fā)明就具備多個可獨立控制的RGB芯片，一次貼裝即可形成多個有效像素點，可有效提升貼裝效率，降低貼裝成本；2.本發(fā)明具備至少八根引腳，有效提高自身與PCB板的粘接力，貼裝牢固度高；3.每個RGB芯片分配引腳更少，有利于提升整體的氣密性。

附圖說明