[發明專利]一種應用于低溫環境的溫控式固態硬盤及溫控方法

有效

• 申請號: 202011032158.9
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112185432B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 李修錄;朱小聰;尹善騰;吳健全
• 申請（專利權）人: 深圳市安信達存儲技術有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;G06F11/30;H05B3/14
• 代理公司: 深圳市華盛智薈知識產權代理事務所(普通合伙) 44604
• 代理人: 胡國英

1.一種應用于低溫環境的溫控式固態硬盤，其特征在于，包括有殼體(1)，所述殼體(1)內設有主板，所述主板上設有主控單元(2)、單片機(3)和加熱控制電路(5)，所述主控單元(2)內置有溫度傳感器(4)，所述主控單元(2)的表面貼合有電熱器件(6)，所述主控單元(2)與所述單片機(3)相連接，所述加熱控制電路(5)與所述單片機(3)相連接，且所述加熱控制電路(5)用于控制所述電熱器件(6)的上電狀態，所述主控單元(2)通過所述溫度傳感器(4)采集環境溫度，并且當環境溫度低于預設溫度值時，向所述單片機(3)發送一上電信號，所述單片機(3)根據所述上電信號向所述加熱控制電路(5)發送加熱指令，借由所述加熱控制電路(5)控制所述電熱器件(6)上電加熱，直至所述溫度傳感器(4)采集的環境溫度高于預設溫度值時，所述主控單元(2)向所述單片機(3)發送一掉電信號，所述單片機(3)根據所述掉電信號向所述加熱控制電路(5)發送停止指令，借由所述加熱控制電路(5)控制所述電熱器件(6)停止加熱；

當所述單片機(3)接收到所述主控單元(2)發出的掉電信號且所述電熱器件(6)停止加熱后，所述單片機(3)進入低功耗工作狀態；

所述電熱器件(6)為硅橡膠電熱膜，所述電熱器件(6)覆蓋于所述主控單元(2)的表面；

所述主板上設有緩存單元(7)和閃存單元(8)，所述電熱器件(6)貼合于所述緩存單元(7)和所述閃存單元(8)的表面；

所述加熱控制電路(5)包括有升壓電路(50)，所述升壓電路(50)用于根據所述單片機(3)發出的加熱指令向所述電熱器件(6)加載電壓；

所述主控單元(2)的芯片型號為SM2246EN；

所述主板的外側包覆有隔熱膠袋(61)，所述電熱器件(6)的邊緣與所述隔熱膠袋(61)的邊緣固定連接，借由所述隔熱膠袋(61)與所述電熱器件(6)組合成隔熱腔(62)，所述主板和所述主控單元(2)置于所述隔熱腔(62)之內。

2.一種固態硬盤的溫控方法，其特征在于，所述固態硬盤包括有殼體(1)，所述殼體(1)內設有主板，所述主板上設有主控單元(2)、單片機(3)和加熱控制電路(5)，所述主控單元(2)內置有溫度傳感器(4)，所述主控單元(2)的表面貼合有電熱器件(6)，所述主板的外側包覆有隔熱膠袋(61)，所述電熱器件(6)的邊緣與所述隔熱膠袋(61)的邊緣固定連接，借由所述隔熱膠袋(61)與所述電熱器件(6)組合成隔熱腔(62)，所述主板和所述主控單元(2)置于所述隔熱腔(62)之內；所述主控單元(2)與所述單片機(3)相連接，所述加熱控制電路(5)與所述單片機(3)相連接，且所述加熱控制電路(5)用于控制所述電熱器件(6)的上電狀態，所述溫控方法包括如下步驟：

步驟S1，所述主控單元(2)通過所述溫度傳感器(4)實時采集環境溫度；

步驟S2，所述主控單元(2)判斷所述溫度傳感器(4)采集的環境溫度是否低于預設溫度值，若是，則執行步驟S3，若否，則返回步驟S1；

步驟S3，所述主控單元(2)向所述單片機(3)發送一上電信號；

步驟S4，所述單片機(3)根據所述上電信號向所述加熱控制電路(5)發送加熱指令，借由所述加熱控制電路(5)控制所述電熱器件(6)上電加熱；

步驟S5，所述主控單元(2)判斷所述溫度傳感器(4)采集的環境溫度是否高于預設溫度值，若是，則執行步驟S6，若否，則返回步驟S4；

步驟S6，所述主控單元(2)向所述單片機(3)發送一掉電信號；

步驟S7，所述單片機(3)根據所述掉電信號向所述加熱控制電路(5)發送停止指令，借由所述加熱控制電路(5)控制所述電熱器件(6)停止加熱；

重復執行步驟S1至步驟S7；

所述步驟S7中，當所述單片機(3)接收到所述主控單元(2)發出的掉電信號且所述電熱器件(6)停止加熱后，所述單片機(3)進入低功耗工作狀態；所述步驟S2中，所述預設溫度值為-40℃；

所述電熱器件(6)停止加熱后，若所述單片機(3)在預設時間內未接收到所述主控單元(2)發出的上電信號，則所述單片機(3)進入低功耗工作狀態。