[發明專利]一種耐酸堿型減粘膠帶的制作方法

在審

• 申請號: 202011031805.4
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN111978885A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 王小莉;梁明月;張歡;朱傳杰
• 申請（專利權）人: 南京匯鑫光電材料有限公司
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;C09J7/40;C09J4/02;C09J4/06
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 張玉紅

本發明提供一種耐酸堿型減粘膠帶的制作方法，將耐酸的UV減粘組合物涂布在第一離型膜上，將涂布有耐酸的UV減粘組合物的第一離型膜放入烘箱烘干，在烘干后的膠體上覆上第二離型膜，其特征在于，所述耐酸的UV減粘組合物按照以下步驟進行：一、準備聚合單體；二、預制反應體系，將聚丙烯酸酯壓敏膠粘劑、聚合單體、固化劑和溶劑按比例混合攪拌均勻，同時用分散機持續攪拌；三、添加光引發劑，遮光環境下在反應體系中加入光引發劑，此過程中分散機持續攪拌；四、后處理，引發劑添加完成后將分散機的轉速調到400?600rpm/min轉速，并持續攪拌15?60min，最后靜置30min以上自然消泡，得到耐酸的UV減粘組合物。按照此方法制作的減粘膠帶具有較好的耐酸堿性能。

技術領域

本發明涉及減粘膠帶的制作方法，尤其涉及一種耐酸堿型減粘膠帶的制作方法。

背景技術

半導體是家用數碼產品及電子器件的關鍵部件。在大規模集成電路的制造和半導體器件的制造加工過程中，必不可少的基礎材料是半導體芯片。在電子產品制作過程中，如貼片電子元器件片式電感制程中的定位切割，半導體晶片表面加工，電子及光電產業部件制作加工工程，晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細電子零件的承載加工和各種材質的微小零件的加工切割，加工完畢后，再把加工好的晶圓切片從固定膠膜上完全剝離下來，不影響晶圓材料本身，減粘膜就是其中一種輔材。

目前市場上的減粘保護膜多為UV減粘保護膜，是指在UV照射前具有高度粘合力，貼附性好，在UV照射后粘合力明顯下降，易于剝離。但在電子工業生產過程中，有部分包含酸堿的制程，如觸控面板制程中，玻璃之間需要經過堿液噴淋或浸泡、晶圓的化學鍍UBM工藝，這些生產過程中都需要經歷嚴苛的酸堿環境，而目前的UV減粘保護膜對這些酸堿環境足夠的耐受性。

發明內容

針對上述背景技術中提到的問題，本發明涉及一種耐酸堿型減粘膠帶的制作方法，將耐酸的UV減粘組合物涂布在第一離型膜上，將涂布有耐酸的UV減粘組合物的第一離型膜放入烘箱烘干，在烘干后的膠體上覆上第二離型膜，其特征在于，所述耐酸的UV減粘組合物按照以下步驟進行：

一、準備聚合單體，將5份丙烯酸、20份丙烯酸甲酯、60份丙烯酸異辛酯、10份丙烯酸丁酯、2.5份丙烯酸羥乙酯、2.5份丙烯酸羥丁酯按照比例混合均勻；

二、預制反應體系，將聚丙烯酸酯壓敏膠粘劑、聚合單體、固化劑和溶劑按比例混合攪拌均勻，同時用分散機持續攪拌；

三、添加光引發劑，遮光環境下在反應體系中加入光引發劑，此過程中分散機持續攪拌；四、后處理，引發劑添加完成后將分散機的轉速調到400-600rpm/min轉速，并持續攪拌15-60min，最后靜置30min以上自然消泡，得到耐酸的UV減粘組合物。

進一步的，所述丙烯酸壓敏膠粘劑主要由丙烯酸，丙烯酸甲酯，丙烯酸羥乙酯，丙烯酸羥丁酯，丙烯酸異辛酯，偶氮二異丁氰通過溶劑聚合的方式進行聚合生產。

進一步的，所述第一離型膜與所述第二離型膜都采用PET材料制成膜狀基材。

進一步的，所述光引發劑為自由基光引發劑。

進一步的，所述烘箱為一種熱風烘箱，所述涂布有耐酸的UV減粘組合物的第一離型膜耐酸的UV減粘組合物朝上經過所述烘箱時，烘箱對第一離型膜的下表面以及有耐酸的UV減粘組合物同時吹送干燥的熱風進行烘干，在加快烘干速度的同時保證耐酸的UV減粘組合物與第一離型膜同時漲縮，防止耐酸的UV減粘組合物在第一離型膜的表面發生位移。

進一步的，所述耐酸的UV減粘組合物在遮光環境下涂在第一離型膜，所述涂布有耐酸的UV減粘組合物的第一離型膜在烘箱內進行烘干時保持遮光狀態，所述涂布有耐酸的UV減粘組合物的第一離型膜烘干后在遮光環境下覆上第二層離型膜。