[發明專利]芯片試驗裝置、系統及方法

在審

• 申請號: 202011031348.9
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112098810A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 李文文;袁瑞銘;周麗霞;劉科學;易忠林;譚志強;郭皎;劉巖;姜振宇;徐占河;劉影;魯觀娜;張保亮;鄭思達;高帥;王亞超;張曉麗;劉麗;盧熾華
• 申請（專利權）人: 國網冀北電力有限公司計量中心;國家電網有限公司;中國電力科學研究院有限公司;威勝集團有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 薛平;周曉飛

本發明提供了一種芯片試驗裝置、系統及方法，涉及半導體技術領域，該裝置包括：電源插裝電路板、器件測試電路板、器件插裝電路板和連接件；電源插裝電路板與器件測試電路板通信連接；器件測試電路板通過多個連接件分別和多個器件插裝電路板通信連接；器件插裝電路板用于與待測芯片通信連接，獲取待測芯片的測試參數，并將測試參數通過連接件發送至器件測試電路板；器件測試電路板用于接收測試參數，并將測試參數發送至測試模塊，以使測試模塊生成芯片測試結果。本發明可以通過多個器件插裝電路板同時連接多個待測試芯片，獲取芯片試驗過程的測試參數，操作簡單，測試效率高，適用于多種產品的芯片測試。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種芯片試驗裝置、系統及方法。

背景技術

芯片的工作壽命可以通過溫度加速老化的方法估算得出，在一定溫度下施加電壓是一種嚴酷的工作方式，在溫度和電場的作用下，質量差的器件就會失效，用這種方式可以判斷芯片的制造水平，也可以用于判斷生產批的質量好壞。芯片的高溫老化測試，在終端產品中，多焊接到產品中進行產品的性能測試，以通過產品的測試結果來反推芯片的性能測試結果，這種測試方法，效率慢，操作困難，而且焊接到產品中測試，占用設備空間，不適合芯片數量太多的產品測試中。

發明內容

本發明提供了一種芯片試驗裝置、系統及方法，該裝置可以用于同時對多個待測芯片進行測試，操作簡單，測試效率高，適用于多種產品的芯片測試。

第一方面，本發明實施例提供了一種芯片試驗裝置，該裝置包括：電源插裝電路板、器件測試電路板、器件插裝電路板和連接件；所述電源插裝電路板與所述器件測試電路板通信連接；所述器件測試電路板通過多個所述連接件分別和多個所述器件插裝電路板通信連接；所述器件插裝電路板用于與待測芯片通信連接，獲取所述待測芯片的測試參數，并將所述測試參數通過所述連接件發送至所述器件測試電路板；所述器件測試電路板用于接收所述測試參數，并將所述測試參數發送至測試模塊，以使所述測試模塊生成芯片測試結果。

第二方面，本發明實施例還提供一種芯片試驗系統，該系統包括測試模塊和上述芯片試驗裝置。

第三方面，本發明實施例還提供一種芯片試驗方法，該方法應用于上述芯片試驗裝置，該方法包括：所述器件插裝電路板與待測芯片通信連接，獲取所述待測芯片的測試參數，并將所述測試參數通過所述連接件發送至所述器件測試電路板；所述器件測試電路板接收所述測試參數，并將所述測試參數發送至測試模塊，以使所述測試模塊生成芯片測試結果。

第四方面，本發明實施例還提供一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現上述芯片試驗方法。

第五方面，本發明實施例還提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有執行上述芯片試驗方法的計算機程序。

本發明實施例帶來了以下有益效果：本發明實施例提供了一種芯片試驗方案，該方案，該方案包括電源插裝電路板、器件測試電路板、器件插裝電路板和連接件，電源插裝電路板與器件測試電路板通信連接；器件測試電路板通過多個連接件分別和多個器件插裝電路板通信連接；通過器件插裝電路板與待測芯片通信連接，獲取待測芯片的測試參數，并將測試參數通過連接件發送至器件測試電路板；通器件測試電路板接收測試參數，并將測試參數至測試模塊，以使測試模塊生成芯片測試結果。本發明實施例可以通過多個器件插裝電路板同時連接多個待測試芯片，獲取芯片試驗過程的測試參數，操作簡單，測試效率高，適用于多種產品的芯片測試。

本發明的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明