[發(fā)明專利]一種電子材料及其制備工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011030539.3
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112080107A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙杰
• 申請（專利權(quán)）人: 諸暨企為科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/14;C08K5/3417;C08K5/07;C08K5/315;C08J5/24;B32B37/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 六安市新圖匠心專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34139
• 代理人: 朱小杰

本發(fā)明公開了一種電子材料及其制備工藝，由下列原料制成：基礎(chǔ)樹脂、阻燃劑、環(huán)氧樹脂稀釋劑、二氫吲哚?2,3?二酮、丙烯醛、2,6?二(4?氨基苯氧基)苯甲腈、加固材料和金屬箔，其中所述阻燃劑為含鹵阻燃劑，所述環(huán)氧樹脂稀釋劑采用具有活性的環(huán)氧樹脂稀釋劑。本發(fā)明所述的一種電子材料及其制備工藝，通過添加溴阻燃劑，選用EC型溴化環(huán)氧樹脂，其分子量為1200－4000，能夠有效提高電子材料的阻燃性能；有機(jī)物體系為樹脂基復(fù)合體系的主要黏結(jié)成分，采用玻璃纖維布作為半固化片的核心骨架，使電子材料膠液均勻附著在玻璃纖維布外表面，并且玻璃纖維布的玻璃單絲直徑的范圍為4?6μm，從而能夠有效提高半固化片的強(qiáng)度，在電化學(xué)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子材料領(lǐng)域，特別涉及一種電子材料及其制備工藝。

背景技術(shù)

電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)，同時又是科技領(lǐng)域中技術(shù)密集型學(xué)科。它涉及到電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識。根據(jù)材料的化學(xué)性質(zhì)，可以分為金屬電子材料,電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料。

以手機(jī)、電腦、攝像機(jī)、電子游戲機(jī)為代表的電子產(chǎn)品、以空調(diào)、冰箱、電視影像、音響用品等為代表的家用、辦公電器產(chǎn)品以及其他領(lǐng)域使用的各種產(chǎn)品，為了安全，很大部分的產(chǎn)品都要求其具備不同程度的阻燃性能，因此，本發(fā)明提出了一種電子材料及其制備工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子材料及其制備工藝，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

一種電子材料及，所述電子材料由下列原料制成：基礎(chǔ)樹脂、阻燃劑、環(huán)氧樹脂稀釋劑、二氫吲哚-2,3-二酮、丙烯醛、2,6- 二 (4- 氨基苯氧基 ) 苯甲腈、加固材料和金屬箔，其中所述阻燃劑為含鹵阻燃劑，所述環(huán)氧樹脂稀釋劑采用具有活性的環(huán)氧樹脂稀釋劑。

優(yōu)選的，所述具有活性的環(huán)氧樹脂稀釋劑為縮水甘油苯基醚（1,2-環(huán)氧-3-苯氧基丙烷），且縮水甘油苯基醚（1,2-環(huán)氧-3-苯氧基丙烷）相對于基礎(chǔ)樹脂的使用量為10%～15%（按重量計(jì)算）。

優(yōu)選的，所述阻燃劑為含溴阻燃劑，所述含溴阻燃劑為溴化酚醛樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A、溴化雙酚A衍生物、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、四溴雙酚烯丙醚、三溴苯酚或五溴苯酚中的任意一種或至少兩種的組合。

優(yōu)選的，所述金屬箔采用銅箔，其選取范圍為0.3-0.5盎司。

優(yōu)選的，所述加固材料采用玻璃纖維布，其玻璃纖維單絲直徑的范圍為4-6μm。

優(yōu)選的，所述含溴阻燃劑選用EC型溴化環(huán)氧樹脂，其分子量為1200－4000。

一種電子材料制備工藝，包括如下幾個步驟：

步驟1：取適量基礎(chǔ)樹脂放入反應(yīng)容器，向其中加入適量縮水甘油苯基醚（1,2-環(huán)氧-3-苯氧基丙烷），充分混合反應(yīng)，得到組合物A；

步驟2：向步驟1中得到的組合物A中加入含溴阻燃劑，充分?jǐn)嚢瑁旌虾蟮玫浇M合物B。

步驟3：向步驟2中得到的組合物B中加入二氫吲哚-2,3-二酮，充分?jǐn)嚢杌旌希玫诫娮硬牧夏z液；

步驟4：取玻璃纖維布適量，浸入步驟3中得到的膠液內(nèi)，得到預(yù)浸料；將預(yù)浸料加熱，得到半固化片，取至少兩片所得的半固化片使其相互貼合，并且在貼合后的上下表面采用銅箔覆蓋，熱壓成型，得到所述電子材料。