[發明專利]一種介電導熱增強型生物基耐高溫環氧樹脂及其制備方法與應用在審
| 申請號： | 202011030506.9 | 申請日： | 2020-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN112142953A | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發明（設計）人： | 郭凱;孟晶晶;陳鵬飛;楊銳;戴林麗;朱寧;張鍇 | 申請（專利權）人： | 南京工業大學 |
| 主分類號： | C08G59/24 | 分類號： | C08G59/24;C08G59/50;C08L63/00 |
| 代理公司： | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 211816 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 增強 生物 耐高溫 環氧樹脂 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種介電導熱增強型生物基耐高溫環氧樹脂，其特征在于，其介電常數為8.2～10。
2.根據權利要求1所述的環氧樹脂，其特征在于，所述的環氧樹脂的導熱系數不低于0.43W/m·K，熱容比不低于2.3J/g·K。
3.權利要求1或2所述的環氧樹脂的制備方法，其特征在于，在制備過程中所用的環氧樹脂單體包括式DBDBBB所示的化合物；
4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，式DBDBBB所示的化合物是通過和厚樸酚與環氧氯丙烷反應制備所得。
5.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
(1)向環氧樹脂單體中通入氮氣，得到脫氧環氧樹脂單體；
(2)氮氣氛圍下，向步驟(1)所得脫氧環氧樹脂單體中加入固化劑，高溫熔融，攪拌均勻，澆注于模具中；
(3)將步驟(2)中的模具于氮氣氛圍下，高溫固化，氮氣氛圍下冷卻，脫模，即得。
6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述的固化劑是雙胺類固化劑。
7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述的雙胺類固化劑為式A所示的4,4'-二氨基二苯砜和式B所示的3,3'-二氨基二苯砜的任意一種或兩種組合；
8.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，控制固化劑的添加量，使環氧樹脂單體中環氧乙烷基與固化劑中NH-的摩爾比為1：0.85～1：1.2；所述的高溫熔融，溫度為120～195℃。
9.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，所述的高溫固化，溫度為170～215℃，固化時間為3～10h。
10.權利要求1或2所述的介電導熱增強型生物基耐高溫環氧樹脂在介電電容材料中的應用。
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C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物；環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子；每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物，使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
