[發明專利]一種芯片加工裝置

在審

• 申請號: 202011029393.0
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112091450A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權）人: 合肥高地創意科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K37/04;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種芯片加工裝置，包括激光切割機構、翻轉機構和收集機構，所述承載架的左側壁貫穿安裝架螺紋連接有第一緊固件，所述翻轉機構固定在底座上，所述收集機構設置在底座的上端面。該芯片加工裝置，激光切割機可隨著第二滑塊一起前后移動，方便控制水平縱向切割操作，同時第二滑塊可隨著第一滑塊一起左右移動，從而帶動激光切割機左右移動，方便控制激光切割機的水平橫向切割操作，以便切割出指定的形狀，完成所有的切割操作后，吸盤隨著吸泵一起向下移動，吸盤對切割下來的芯片起到支撐吸附的作用，同時邊角料殘留在置物框內，之后轉板翻轉180度，芯片位于吸盤的底部，接著吸盤松開芯片，芯片隨之掉落下來，方便收集。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體為一種芯片加工裝置。

背景技術

將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路，又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，不同型號的芯片可發揮不同的功能，為了更好的辨別芯片的型號，則需要將型號清晰的刻在芯片上，因此就需要使用到芯片加工裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片加工裝置，不同型號的芯片可發揮不同的功能，為了更好的辨別芯片的型號，則需要將型號清晰的刻在芯片上，因此就需要使用到芯片加工裝置。

為實現上述目的，本實用發明提供如下技術方案：一種芯片加工裝置，包括激光切割機構、翻轉機構和收集機構，

激光切割機構，所述激光切割機構設置在承載架的頂部內，且承載架固定在底座上，所述承載架的左側壁貫穿安裝架螺紋連接有第一緊固件，且安裝架的右側固定有置物框；

翻轉機構，所述翻轉機構固定在底座上，且翻轉機構位于置物框的下側；

收集機構，所述收集機構設置在底座的上端面，且收集機構位于翻轉機構的內側。

優選的，所述激光切割機構包括第一電機、第一電機軸、第一絲桿、第一滑塊、第二電機、第二電機軸、第二絲桿、第二滑塊和激光切割機，且第一電機固定在承載架的頂部內，同時第一電機的右側通過第一電機軸轉動連接有第一絲桿，所述第一絲桿螺紋連接在第一滑塊上，且第一滑塊滑動連接在承載架的內頂部。

優選的，所述第一滑塊的后側固定有第二電機，且第二電機的前側通過第二電機軸轉動連接有第二絲桿，所述第二絲桿螺紋連接在第二滑塊上，且第二滑塊滑動連接在第一滑塊的下端面，同時第二滑塊的底部固定有激光切割機。

優選的，所述翻轉機構包括第一支架、第三電機、第三電機軸、轉板、第二支架、液壓缸、活塞桿、支撐板、螺栓、吸泵、第二緊固件和吸盤，且第一支架和第二支架均固定在底座上，所述第一支架位于第二支架的左側，且第一支架與第二支架之間轉動連接有轉板。

優選的，所述第一支架的左側固定有第三電機，且第三電機的右側通過第三電機軸轉動連接有轉板。

優選的，所述轉板上端面的左右兩側均固定有液壓缸，且液壓缸的上側通過活塞桿與支撐板相連接，同時支撐板通過螺栓螺紋連接在活塞桿上。

優選的，所述吸泵的底部貫穿支撐板螺紋連接有第二緊固件，且吸泵的頂部固定有吸盤，同時吸泵均勻分布在支撐板上。

優選的，所述收集機構包括托板、滑槽、卡柱、收集盒、拉把、插銷和插銷孔，且托板的底部滑動連接在滑槽內，同時滑槽開設在底座上端面的前后兩側，所述收集盒卡合連接在卡柱上，且卡柱固定在托板上端面的前后兩側。

優選的，所述插銷貫穿拉把卡合連接在插銷孔內，且拉把固定在托板的右端面，同時插銷孔開設在底座的上端面。

與現有技術相比，本實用發明的有益效果是：該芯片加工裝置，