[發明專利]一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮及其制備工藝和應用

有效

• 申請號: 202011028053.6
• 申請日: 2020-09-26
• 公開（公告）號: CN112157601B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 巴翠蘭;張進;陳森軍;李冀閩
• 申請（專利權）人: 紹興自遠磨具有限公司
• 主分類號: B24D11/00
• 分類號: B24D11/00;B24D11/02;B24D18/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮，其特征在于：包括基層以及磨料層，所述基層朝向磨料層的一側設有呈網狀結構的凹部，所述磨料層背向基層的一側設有若干呈正六邊形的研磨單元，所述研磨單元包括若干環形陣列分布的研磨凸起，若干所述研磨凸起之間形成有排屑通道，所述磨料層包含以下質量百分比的組分：

金剛石微粉15-25％；

氧化硅粉末13-30％；

膠黏劑2-5％；

其余為蒸餾水，其制備的具體步驟包括：

S1，配比磨料，將膠黏劑取出并放置在室溫條件下進行回溫，并將金剛石微粉和氧化硅粉末與回溫后的膠黏劑混合，加入蒸餾水攪拌均勻得到分散液；

S2，模具處理，清洗模具表面，并噴涂脫模劑放置烘箱內以30-50℃烘烤10-15min；

S3，制磨料層，將步驟S1得到的分散液涂覆在模具表面，形成未固化的磨料層；

S4，制基層，將加熱熔融的TPU材質涂覆在基板表面，冷卻脫模得到0.5-1cm基層，且基層貼合基板的一側形成呈網狀結構的凹部；

S5，組對，將步驟S4制得的基層形成有凹部的一側平鋪在步驟S3中未固化的磨料層上得到組合件；

S6，預固化，將步驟S5中的組合件與模具放置烘箱內以40-50℃下烘烤2H；

S7，脫模固化，將步驟S6處理后的基層和磨料層從模具上脫離，進行固化處理得到所述拋光皮。

2.根據權利要求1所述的一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮，其特征在于：所述研磨凸起呈正三角形，所述研磨凸起的邊長為400微米，所述研磨凸起的邊角朝向環形陣列分布的中心方向設置。

3.根據權利要求1所述的一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮，其特征在于：所述基層采用TPU材質且為一體結構。

4.根據權利要求1所述的一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮，其特征在于：所述金剛石微粉的粒徑10～60微米。

5.根據權利要求1所述的一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮，其特征在于：所述步驟S2中模具的一側凹陷形成有若干環形陣列分布且呈三角形的容坑，用以形成若干所述研磨凸起，所述容坑的深度為400-500微米。

6.根據權利要求1所述的一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮，其特征在于：所述步驟S4中的基板表面一體形成有呈網狀結構的凸部，用以形成位于基層一側呈網狀結構的凹部，所述凸部凸起的厚度為200-300微米。

7.一種用于手機玻璃研磨的柔性拋光皮的應用，其特征在于：由權利要求1制得的柔性拋光皮應用于陶瓷或玻璃材質的手機后蓋的平面、邊角以及孔槽處的打磨。