[發明專利]均勻混光硅膠擠出COB燈帶

在審

• 申請號: 202011026982.3
• 申請日: 2020-09-26
• 公開（公告）號: CN112128644A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 王鵬輝;劉昊巖
• 申請（專利權）人: 深圳市萊盎科技有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V19/00;F21V5/04;F21V7/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳荷盛弼泉專利代理事務所(普通合伙) 44634
• 代理人: 梅愛惠

本發明揭露一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，包括：硅膠殼體，其具有一開口朝上的凹槽腔；COB裸燈帶，設置于該凹槽腔內，COB裸燈帶的上表面裝設有LED芯片，LED芯片表面涂布有硅膠；硅膠透鏡，設置于該凹槽腔的開口處，其中在該硅膠透鏡、凹槽腔的側壁內表面與COB裸燈帶之間具有一容置空腔；擴散片，設置于該凹槽腔上方的硅膠透鏡中，用于發散LED芯片的光線。由此，本發明之均勻混光硅膠擠出COB燈帶具有整體厚度相對較薄、燈帶正面垂直混光均勻出光的效果。

技術領域

本發明涉及燈帶或燈條的技術領域，尤其涉及一種利用于LED霓虹燈的具有防水性的均勻混光硅膠擠出COB燈帶或COB燈條。

背景技術

LED電致發光半導體材料技術的不斷改進和發展，LED的應用場景越來越廣泛、普遍。如，在戶外展示場所里，LED燈條或LED燈帶的使用越來越普及，特別是霓虹LED燈帶。

COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種封裝技術。具體而言，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合或直接通過芯片底部焊盤與基板連接，實現電氣連接。

COB燈帶是使用COB封裝技術，將倒裝的LED芯片，通過導電銀膠或金錫合金或金屬錫膏直接固定在柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的一種新型LED柔性燈帶。相對于傳統貼片式LED柔性燈帶，具有發光線性連續，體積小的優勢。

傳統的防水霓虹燈帶主要基于傳統LED燈帶與硅膠擠出制成，包括平面發光、弧面發光、側發光等類型。傳統防水型正面發光的霓虹燈帶常使用傳統貼片技術(如SMT工藝)成型，各LED芯片之間存在一定的間隙。由此，裸燈帶點亮后會產生不連續的光斑。為了消除這些不連續的光斑，通常以增加硅膠厚度來達到燈帶出光均勻的效果。硅膠厚度的增加，使得傳統防水型正面發光的霓虹燈帶的厚度較厚，一般在10mm以上。此外，硅膠用量的增多，增加了燈帶的重量和制造成本，還會加重燈帶的光損而影響燈帶的整體發光效果或性能。

相比于傳統貼片式燈帶，COB燈帶可實現線性連續光斑，在于使用用體積更小的LED芯片顆粒而非封裝好的LED芯片,通過高密度橫向邦定(bonding)、一體線性點膠的方式來實現。為達到預定的線性效果，COB燈帶需要邦定(bonding)的LED芯片顆粒數量大于了傳統貼片燈帶密度的4-5倍。

現有防水霓虹COB燈帶結構需要將COB燈帶光斑經行橫向和縱向擴散，進行擴散混光。當COB燈帶上的LED芯片密度足夠大時，防水霓虹COB燈帶只需要解決對光縱向拉伸擴散作用，但COB燈帶成本會因LED芯片密度的增加而增加。

當COB燈帶上的LED芯片密度降低，本身出光達到不線性出光，會有一定可視的連續光斑(因采用一體線性點膠的方式，整體效果依然優于傳統的貼片式燈帶)，此時防水霓虹燈帶需要通過增加混光距離，甚至額外增加混光空腔以及增加混光膠體的厚度，對光斑進行橫向和縱向擴散，達到混光效果。如此會使COB燈帶的整體體積增加，成本增加。

因此，在防水型霓虹COB燈帶的技術領域中，如何兼顧硅膠的厚度、燈帶的制造成本、且燈帶的混光均勻效果，已成為本領域技術人員欲積極解決的問題之一。

發明內容

本發明之目的在于提供一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，相較于現有的COB燈帶結構，其具有整體厚度較薄，可實現多方向混光均勻。

為達所述優點至少其中之一或其他優點，本發明的一實施例提出一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，該均勻混光硅膠擠出COB燈帶包括：硅膠殼體，所述硅膠殼體具有一開口朝上的凹槽腔；COB裸燈帶，設置于所述凹槽腔內所述COB裸燈帶的上表面裝設有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅膠；硅膠透鏡，設置于所述凹槽腔的開口處，其中在所述硅膠透鏡、所述凹槽腔的側壁內表面與所述COB裸燈帶之間具有一容置空腔；擴散片，設置于所述凹槽腔上方的所述硅膠透鏡中，用于發散所述LED芯片的光線。