[發明專利]引線框架用固定裝置在審
| 申請號: | 202011026954.1 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN114256087A | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 金劍;陽小芮;董美丹 | 申請(專利權)人: | 上海凱虹科技電子有限公司;達邇科技(成都)有限公司;上海凱虹電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 201612 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 框架 固定 裝置 | ||
1.一種引線框架用固定裝置,設置于一載物臺,用于向放置于所述載物臺上的一引線框架施加朝向所述載物臺的力,其特征在于,所述引線框架用固定裝置包括至少一個壓腳,所述壓腳為第一壓腳、第二壓腳或第三壓腳中的至少一種:
所述第一壓腳接觸所述引線框架的一引腳,向所述引線框架的所述引腳施加一朝向所述載物臺的力;
所述第二壓腳接觸所述引線框架的一基島,向所述引線框架的所述基島施加一朝向所述載物臺的力;
所述第三壓腳接觸所述引線框架的一連接筋,向所述引線框架的所述連接筋施加一朝向所述載物臺的力。
2.如權利要求1所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述第一壓腳具有一施力端,所述第一壓腳的施力端接觸所述引線框架的引腳并向所述引線框架的所述引腳施加一朝向所述載物臺的力;其中,所述第一壓腳的所述施力端在所述引線框架上的投影與所述引線框架的所述引腳相互垂直。
3.如權利要求1所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述第二壓腳具有一施力端,所述第二壓腳的施力端接觸所述引線框架的一基島并向所述引線框架的所述基島施加一朝向所述載物臺的力;其中,所述第二壓腳的施力端與所述引線框架的所述基島的接觸方式為線接觸。
4.如權利要求3所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述第二壓腳的施力端與所述引線框架的所述基島的接觸處在所述載物臺上的投影,平行于所述引線框架的所述基島的一側邊在所述載物臺上的投影。
5.如權利要求1所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述第三壓腳具有一施力端,所述第三壓腳的施力端接觸所述引線框架的所述連接筋并向所述引線框架的所述連接筋施加一朝向所述載物臺的力;其中,所述第三壓腳的施力端與所述引線框架的所述連接筋的接觸方式為面接觸。
6.如權利要求5所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述第三壓腳的施力端在所述引線框架上的投影至少覆蓋所述引線框架的所述連接筋的部分。
7.如權利要求5所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述連接筋連接所述引線框架中相鄰兩個基島。
8.如權利要求1所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述引線框架用固定裝置還包括一固定框,所述壓腳與所述固定框連接。
9.如權利要求8所述的引線框架用固定裝置,其特征在于,所述第一壓腳具有一與所述固定框連接的固定端;所述第二壓腳具有一與所述固定框連接的固定端;所述第三壓腳具有一與所述固定框連接的固定端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





