[發明專利]顱內壓探頭

在審

• 申請號: 202011026758.4
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112107306A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 劉文杰;唐洲平;崔少飛;李元威;楊仕潤;趙志增;李瑜
• 申請（專利權）人: 北京萬特福醫療器械有限公司
• 主分類號: A61B5/03
• 分類號: A61B5/03;A61B5/01;G01K7/22;G01K13/00
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 劉艷艷

本發明公開了一種顱內壓探頭，包括殼體，所述殼體的一端與半球頭連接，所述殼體的另一端設有開放管口，所述開放管口與中空導管固定連接，所述殼體頂部設有窗口，所述殼體內部設有壓力芯片，所述壓力芯片位于所述窗口下方，所述壓力芯片通過膠水一與所述窗口固定連接并密封，所述壓力芯片與導線連接，所述導線穿過所述中空導管。本發明的顱內壓探頭利用芯片自身的導線彎曲成Π字形結構，形成了芯片止動支架，芯片導線與芯片直接熱壓焊接，封裝結構得到了簡化，有效解決了由使用過程中顱內壓探頭外導管彎曲、扯動對測量精度影響的問題；該顱內壓探頭結構簡單，尺寸微小，能同時監測顱內壓力和溫度，精度高，穩定性好。

技術領域

本發明涉及顱內壓力和顱內溫度監測技術領域，具體來說，涉及一種顱內壓探頭。

背景技術

顱內壓探頭用于顱腦損傷患者在顱腦手術術中和術后的壓力和溫度監測，由于其使用的環境限制，通常要求顱內壓探頭具有微小尺寸（直徑一般小于1.3毫米），使用過程中不能拔出顱外進行調零校準且測量精度要求極高，目前顱內壓探頭一般都使用差壓式壓電芯片插入顱內實現顱內壓的測量，因此，金屬外殼密封封裝、通過窗口使芯片露出用于測量、芯片外層涂覆生物相容性材料、芯片連接導線通過管路與外部信號處理設備連接及內部與大氣聯通，這些方法都是公知技術，由于壓電芯片本身存在著輸出值隨溫度及時間漂移變化的特質以及由于探頭結構微小（直徑一般小于1.3毫米），封裝結構會對測量結果產生極大的影響，芯片輸出值隨溫度及時間漂移變化引起的顱內壓探頭測量誤差可通過軟硬件在體外實時校正，但對于由封裝結構引起的隨機誤差無法消除，因此，顱內壓探頭的封裝結構對顱內壓探頭的探測精度起著決定性的影響。

目前顱內壓探頭封裝結構（如中國專利CN 206197935 U用于顱內壓監測的傳感器中給出的結構）普遍存在以下技術缺陷：1、芯片導線直接與芯片連接，連接處僅靠硅膠與管殼連接固定，連線與芯片之間沒有隔離措施，在使用過程中外接線管會彎曲、扯動，芯片不可避免地受到外力干擾產生應力，對芯片的探測數據及探測精度產生不可預測且無法消除的影響，嚴重時會使顱內壓探頭失效； 2、一般顱內壓探頭結構微小，為了裝配方便。很多設有與管殼一體的支撐結構或分體的支撐件，封裝時芯片直接放在支撐結構或支撐件上，但管殼與芯片不是同一種材質，當外界溫度發生變化時（室溫調零后放入顱內進行測量），由于不同材質熱膨脹系數不同，各部件熱變形量不一致，特別是與芯片垂直方向（芯片的測量感應面方向）不一致形變導致的應力會直接反映在芯片上，導致測量精度降低，由于顱內壓探頭不允許在放入顱內后再拔出進行再次調零，因此由此產生的測量誤差不能消除，嚴重時會使顱內壓測量失敗；3、由于顱內壓探頭結構微小，管殼內部的空間更小，芯片及其組件與金屬管殼的內壁間隙極小，在使用過程中，由環境干燥等原因產生的靜電會通過患者導入到探頭內部，由于間隙過小，靜電的放電可使測量值瞬間失真，當靜電電壓較高時，嚴重時還可影響探頭的測量零點，并使零點不能復位，導致探頭失效，此外患者人體的生物電也會影響測量精度，產生測量誤差并且這些誤差無法消除。

發明內容

針對相關技術中的上述技術問題，本發明提出一種顱內壓探頭，用于顱內壓力和溫度監測，該探頭的封裝結構及其制造方法，能夠克服現有技術的上述不足。

為實現上述技術目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種顱內壓探頭，包括殼體，所述殼體的一端與半球頭連接，所述殼體的另一端設有開放管口，所述開放管口與中空導管固定連接，所述殼體頂部設有窗口，所述殼體內部設有壓力芯片，所述壓力芯片位于所述窗口下方，所述壓力芯片通過膠水一與所述窗口固定連接并密封，所述壓力芯片與導線連接，所述導線穿過所述中空導管，所述窗口下方的殼體內壁設有凹槽，所述導線通過膠水二與所述凹槽的后緣固定連接。

進一步地，所述壓力芯片下方設有測溫元件，所述測溫元件與導線連接，所述導線通過膠水二與所述凹槽的后緣固定連接。

進一步地，所述壓力芯片通過芯片焊盤與導線的一端熱壓焊接，與所述壓力芯片連接的導線呈Π字形，所述壓力芯片、測溫元件、導線與殼體內壁不接觸。