[發明專利]一種柱狀陶瓷基片側面成膜印刷裝置

有效

• 申請號: 202011026585.6
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112331434B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 尤廣為;王星鑫;霍珊珊;韋登
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: H01C17/065
• 分類號: H01C17/065;H01C17/28;B41F17/00
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所(普通合伙) 34113
• 代理人: 楊晉弘

本發明涉及厚膜集成電路制造領域，特別涉及一種柱狀陶瓷基片側面成膜印刷裝置，包括：矩形金屬底板（1），其四角分別設有定位銷（5），陶瓷支撐板（2），用于固定柱狀陶瓷基片的放置板（3），其上面設有陣列的第一矩形槽（8）；金屬壓板（4），其上設有陣列的固定柱狀陶瓷基片的第二矩形槽（10），第二矩形槽（10）壓住每個柱狀陶瓷基片（6），并漏出柱狀陶瓷基片圓柱的1/4。本發明的有益效果：采用四層工裝結構，為柱狀陶瓷基片側面成膜印刷提供了一種先進的生產途徑，不僅極大提高加工效率，而且保證了厚膜電阻與導體電極之間套準精度，同時避免了膜層缺損現象。

技術領域

本發明屬于厚膜集成電路制造領域，涉及一種柱狀陶瓷基片側面成膜印刷裝置。

背景技術

隨著市場需求多種多樣，常規平板式厚膜集成電路制造工藝已無法滿足要求，例如空調中有一種空調開關電阻部件，其主體是柱狀陶瓷厚膜電阻。其結構是在柱狀陶瓷基片側面成膜印刷上兩端導體電極和厚膜電阻，經過燒結后形成所需的空調開關電阻。

柱狀陶瓷基片制作的空調開關電阻印刷圖形如圖5所示，柱狀陶瓷基片側面成膜印刷上兩端導體電極和厚膜電阻，因其外形為圓柱體，無法采用常規成膜加工方式進行制造，因此行業采用非常規方式對其進行樣品試制：第一層印刷時將單只柱狀陶瓷基片放置在承片臺上用定位夾具進行固定，然后對其側面進行印刷，干燥時將其放置在空白平板式陶瓷基片上用窄陶瓷基片將其固定并放入干燥爐中進行干燥；第二層印刷時將已印燒好第一層圖形的基片采用第一層印刷夾持方式進行固定，同時要用手工方式對其側面朝上擺正，以保證第二層印刷圖形與第一層圖形對準，然后印刷、干燥（第一層加工方法），最后放入燒結爐中進行燒結。

該加工方法存在問題：（1）加工效率低，每次只能完成1只柱狀陶瓷基片側面印刷；（2）膜層易缺損，因圖形印刷后在干燥和燒結過程中膜層易觸碰到固定的陶瓷片，導致膜層缺損；（3）套準精度差，因第二層圖形印刷時需將柱狀陶瓷基片手工擺正，其難度大，導致第一層圖形與第二層圖形套準精度差。這種加工方式加工效率低且印刷質量無法保證，而空調開關電阻每月需求量達50萬只以上，因此本專利開發出一套柱狀陶瓷基片側面成膜印刷裝置來解決其批量生產需要。通過檢索未發現對上述技術問題的有效解決方案。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有的柱狀陶瓷基片側面成膜印刷過程中存在的加工效率低且印刷質量無法保證的缺點，提供的一種柱狀陶瓷基片側面成膜印刷裝置，將柱狀陶瓷基片批量固定在裝置中，從而方便其導體電極和厚膜電阻成膜印刷加工。

為了實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

1、一種柱狀陶瓷基片側面成膜印刷裝置，其特征在于包括：

1）矩形金屬底板，在其四角分別設有一個定位銷，定位銷上端安裝一塊磁柱；

2）形狀與定位底座相同的陶瓷支撐板，在其四角分別設有一個定位孔與定位銷定位配合，陶瓷支撐板與金屬底板貼緊配合；

3）形狀與金屬底板相同的用于固定柱狀陶瓷基片的放置板，在放置板上面設有陣列的固定柱狀陶瓷基片的第一矩形槽，放置板其四角分別設有一個定位孔與定位銷配合定位，放置板與陶瓷支撐板貼緊配合；

4）形狀與定位底座相同的金屬壓板，金屬壓板上設有陣列的固定柱狀陶瓷基片的第二矩形槽，第二矩形槽與第一矩形槽對應能夠壓住柱狀陶瓷基片、并使柱狀陶瓷基片圓柱1/4漏出第二矩形槽，金屬壓板四角分別設有一個磁柱定位孔，磁柱定位孔與磁柱的上部呈間隙配合，以保證金屬壓板與金屬底座吸附在一起，同時使金屬壓板上的第二矩形槽壓住每個柱狀陶瓷基片。

在上述技術方案的基礎上，有以下進一步的技術方案：

所述金屬底板長寬尺寸為4英寸或6英寸標準片，厚度為1～2mm；在其四角分別豎起一個圓柱形定位銷，其直徑R為Φ2mm。