[發明專利]一種電子制造業協同創新平臺及其使用方法

有效

• 申請號: 202011026531.X
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112100965B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 盧狄克;陳蓉;薛沁;陳普查;陳大鵬
• 申請（專利權）人: 無錫物聯網創新中心有限公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39;G06Q10/10;H04L29/08
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發明公開了一種電子制造業協同創新平臺及其使用方法，涉及MEMS加工制造領域，平臺包括客戶端、后臺管理端和供應商端，客戶端包括設計工具云和IP服務云，設計工具云用于在線電路設計、結構建模、工藝模擬和繪制版圖，IP服務云集成多種IP包供設計者直接使用；后臺管理端包括與設計工具云相連的智能識別模塊，用于解密設計工具云發送的加密設計文件，通過深度映射算法自動匹配符合產品工藝流程和參數的供應商設備，并生成相應加密訂單發送至供應商端；供應商端包括與智能識別模塊相連的數字孿生云，提供生產場景、供應商設備及生產流程的在線可視化，并將加工結果反饋至客戶端，協同創新平臺形成閉環產業鏈為設計者和供應商提供協同交流平臺。

技術領域

本發明涉及MEMS、集成電路的加工制造領域，尤其是一種電子制造業協同創新平臺及其使用方法。

背景技術

隨著半導體集成電路微細加工技術的發展，無處不在的信息化社會的到來，標志著物聯網時代的開啟，在工業、汽車、醫療和以智能手機為代表的產品快速增長的帶動下，壓力傳感器、加速計、陀螺、光學器件等MEMS產品市場占比較高，網絡通信、汽車電子成為中國MEMS細分市場最活躍應用領域。

傳統的MEMS設計流程為設計者單機設計電路或模型，生成的結果或結構，再由相關技術人員轉化成工藝流程和版圖，再與芯片代工方的相關技術人員匹配本廠的設備和工藝，經過雙方反復溝通、調整才能完成整個流程匹配，根據匹配流程再核算價格，最終確定合同，產品生產過程中設計者基本無法參與其中，只能得等待最終結果。

發明內容

本發明人針對上述問題及技術需求，提出了一種電子制造業協同創新平臺及其使用方法，該協同創新平臺形成閉環產業鏈為設計者和供應商提供協同交流平臺。

本發明的技術方案如下：

一種電子制造業協同創新平臺，包括：

客戶端，客戶端包括設計工具云和IP服務云，設計工具云用于實現在線電路設計、結構建模、工藝模擬和繪制版圖，IP服務云集成多種IP包供設計者直接使用，IP包為設計打包好的IC或MEMS模塊；

后臺管理端，后臺管理端包括與設計工具云相連的智能識別模塊，用于接收并解密設計工具云發送的加密設計文件，根據解密設計文件通過深度映射算法自動匹配符合產品工藝流程和工藝參數的各個供應商設備，并生成相應加密訂單發送至供應商端；

供應商端，供應商端包括與智能識別模塊相連的數字孿生云，用于實現生產場景、供應商設備及生產流程的在線可視化，并將加工結果反饋至客戶端；

設計工具云、IP服務云和數字孿生云通過工業互聯網通訊連接。

其進一步的技術方案為，后臺管理端還包括人員管理系統和設備管理系統，人員管理系統用于實現設計者和供應商的登陸身份分類管理，建立平臺用戶信息檔案，設備管理系統用于實現各個供應商設備及其相應工藝信息的分類管理，建立平臺設備信息檔案。

其進一步的技術方案為，供應商端還包括線上MES系統，線上MES系統與供應商線下MES互通，用于對線下制造工廠的人員、計劃、物料、設備的全面跟蹤和管理。

一種電子制造業協同創新平臺的使用方法，包括：

設計者通過客戶端的設計工具云和IP服務云設計仿真所需產品，設計文件經協同創新平臺加密后傳輸至后臺管理端；

智能識別模塊接收并解密加密設計文件，根據解密設計文件通過深度映射算法自動匹配符合產品工藝流程和工藝參數的各個供應商設備，并生成相應加密訂單發送至供應商端；

供應商端解密后根據訂單內記載的產品工藝流程、工藝參數和對應的供應商設備，通過數字孿生云模擬生產場景、供應商設備及生產流程，生成3D全景展示平臺實現在線可視化，并將加工結果反饋至客戶端；