[發明專利]出音結構及電子設備

在審

• 申請號: 202011025498.9
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112203185A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 李成;甘育文
• 申請（專利權）人: 西安聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20;H04R1/44;B01D46/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種出音結構及電子設備，出音結構包括喇叭、支架、前殼、后殼；支架上設置有腔體、出音孔，喇叭置于腔體內且將腔體分隔為第一音腔和第二音腔；后殼固定于前殼上，支架固定于前殼和后殼之間，前殼上設置有位于支架和后殼之間的擋壁，擋壁上設置有正對出音孔的第一通孔，后殼上設置有位于第一通孔外側且與第一通孔正對設置的第二通孔，出音孔與第一通孔、第二通孔共同組成出音通道；第一通孔和出音孔銜接處設置有第一防塵網，第一防塵網的邊緣夾持于擋壁和支架之間；第二通孔和第一通孔銜接處設置有第二防塵網，第二防塵網的邊緣夾持于后殼和擋壁之間。本發明通過兩道防塵網能夠對灰塵、水等雜物起到較佳的阻隔作用。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種出音結構及電子設備。

背景技術

電子設備的內部通常會安裝有喇叭，用以將音頻信號轉換為聲音傳遞至電子設備外部，在電子設備的殼體上通常需要設置出音通道用以將喇叭發出的聲音傳遞至殼體的外部，為了防止灰塵、水進入到電子設備殼體內部，需要在出音通道內設置防塵網，用于阻隔灰塵和水，由于電子設備的殼體結構較為復雜，設置單層的防塵網難以有效的確保出音通道的密封性，從而導致現有電子設備出音通道的密封性較差。

發明內容

本發明的目的一是提供一種出音結構，其具有較佳的密封性，能夠有效的防止灰塵、水進入到電子設備內部。

本發明的目的二是提供一種電子設備。

為實現上述目的一，本發明采用如下技術方案：

出音結構，包括喇叭、支架、前殼以及后殼；

所述支架上設置有一密閉的腔體以及出音孔，所述喇叭置于所述腔體內且將所述腔體分隔為第一音腔和第二音腔，所述喇叭的出音面置于所述第一音腔內，所述出音孔由所述第一音腔的內表面延伸至所述支架的外表面；

所述后殼固定于所述前殼上，所述支架固定于所述前殼和所述后殼之間，所述前殼上設置有位于所述支架和所述后殼之間的擋壁，所述擋壁上設置有正對所述出音孔的第一通孔，所述后殼上設置有位于所述第一通孔外側且與第一通孔正對設置的第二通孔，所述出音孔與所述第一通孔、第二通孔共同組成出音通道；

所述第一通孔和所述出音孔銜接處設置有第一防塵網，所述第一防塵網的邊緣夾持于所述擋壁和支架之間；

所述第二通孔和所述第一通孔銜接處設置有第二防塵網，所述第二防塵網的邊緣夾持于所述后殼和所述擋壁之間。

優選的，所述支架包括固定在一起的下支架和上支架。

優選的，所述下支架上設置有一凹槽，所述喇叭的外周緣連接于所述凹槽的側壁上。

優選的，所述下支架的內表面凸出的設置有一凸筋，所述凹槽由所述下支架的前側壁和所述凸筋圍成，所述出音孔的內側端延伸至所述前側壁的內表面，所述凸筋的內側設置有臺階面，所述喇叭邊緣的一部分搭接于臺階面上并與臺階面密閉配合、另一部分抵接于所述前側壁的內表面并與所述前側壁密閉配合。

優選的，所述第一防塵網粘接在所述支架的外表面，且所述第一防塵網的邊緣與所述擋壁之間還設置有一呈環形的第一密封圈。

優選的，所述支架的外表面設置有環繞于所述出音孔外圍的第一容納槽，所述第一防塵網的邊緣粘接在所述第一容納槽的底面。

優選的，所述第二防塵網粘接在所述擋壁的外表面，且所述第二防塵網的邊緣與所述后殼之間還設置有一呈環形的第二密封圈。

優選的，所述擋壁的外表面設置有環繞于所述第一通孔外圍的第二容納槽，所述第二防塵網粘接在所述第二容納槽的底面。

為實現上述目的二，本發明采用如下技術方案：

電子設備，包括上述的出音結構。