[發明專利]發光二極管芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 202011024565.5
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112366264B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 張奕;董彬忠;王江波
• 申請（專利權）人: 華燦光電（浙江）有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/42;H01L33/44;H01L33/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 呂耀萍

1.一種發光二極管芯片，其特征在于，所述發光二極管芯片包括襯底、位于所述襯底上的外延層和位于所述外延層上的透明導電層，所述外延層包括在所述襯底上依次層疊的N型層、有源層和P型層，所述發光二極管芯片還包括N電極和P電極，所述透明導電層上設有延伸至所述N型層的通孔，所述N電極設置在所述通孔內與所述N型層歐姆接觸，所述P電極設置在所述透明導電層的對應所述P型層的區域上，并與所述P型層歐姆接觸，所述發光二極管芯片還包括設置在所述透明導電層上的鈍化層，所述鈍化層在所述透明導電層上的正投影位于所述N電極和所述P電極在所述透明導電層上的正投影之外；

所述透明導電層的與所述鈍化層接觸的一面上還設有多個凹槽，所述鈍化層位于所述多個凹槽內，所述鈍化層為SiO₂層；

所述N電極包括第一焊盤和第一手指，在所述發光二極管芯片的橫截面方向上，所述第一焊盤位于所述發光二極管芯片的一端，且所述第一手指的一端與所述第一焊盤連接，所述第一手指的另一端向所述發光二極管芯片的另一端方向延伸；

所述P電極包括第二焊盤和第二手指，在所述發光二極管芯片的橫截面方向上，所述第二焊盤位于所述發光二極管芯片的另一端，且所述第二手指的一端與所述第二焊盤連接，所述第二手指的另一端向所述發光二極管芯片的一端方向延伸；

所述第一手指和所述第二手指平行間隔設置，多個所述凹槽設置在所述第一手指和所述第二手指之間；

多個所述凹槽呈多列并排布置在所述第一手指和所述第二手指之間，每列所述凹槽均平行于所述第一手指和所述第二手指，每列凹槽中均包括多個間隔設置的所述凹槽；

或者，所述第一手指和所述第二手指之間具有多個條形區域的透明導電層，多個所述條形區域沿所述第一手指或所述第二手指的延伸方向延伸，多個所述凹槽分別分布在多個所述條形區域內，從所述第二手指到所述第一手指方向，多個所述條形區域內的所述凹槽的數量逐漸增加。

2.根據權利要求1所述的發光二極管芯片，其特征在于，多個所述凹槽的橫截面均為圓形。

3.根據權利要求2所述的發光二極管芯片，其特征在于，從所述第二手指到所述第一手指方向，多列凹槽的橫截面的直徑逐漸增大，同一列凹槽中的各個所述凹槽的橫截面的直徑相同。

4.根據權利要求2所述的發光二極管芯片，其特征在于，同一列凹槽中的各個所述凹槽之間的間隔均為本列凹槽中各個所述凹槽的橫截面直徑的f倍，從所述第二手指到所述第一手指方向，f的取值逐漸減小。

5.根據權利要求1所述的發光二極管芯片，其特征在于，多個所述條形區域的橫截面積相等，每個所述條形區域內的所述凹槽在所述條形區域內均勻分布。

6.根據權利要求1所述的發光二極管芯片，其特征在于，所述第一手指和所述第二手指之間的間距為180～250um。

7.一種發光二極管芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一襯底；

在所述襯底上生長外延層，所述外延層包括依次生長的N型層、有源層和P型層；

在所述外延層上形成透明導電層，所述透明導電層上設有延伸至所述N型層的通孔，所述透明導電層上還設有多個凹槽；

在所述透明導電層上形成鈍化層，所述鈍化層在所述透明導電層上的正投影位于N電極和P電極在所述透明導電層上的正投影之外，所述鈍化層位于所述多個凹槽內，所述鈍化層為SiO₂層；

在所述N型層上形成N電極，所述N電極設置在所述通孔內與所述N型層歐姆接觸；

在所述透明導電層上形成P電極，所述P電極設置在所述透明導電層的對應所述P型層的區域上，與所述P型層歐姆接觸；

其中，所述N電極包括第一焊盤和第一手指，在所述發光二極管芯片的橫截面方向上，所述第一焊盤位于所述發光二極管芯片的一端，且所述第一手指的一端與所述第一焊盤連接，所述第一手指的另一端向所述發光二極管芯片的另一端方向延伸；

所述P電極包括第二焊盤和第二手指，在所述發光二極管芯片的橫截面方向上，所述第二焊盤位于所述發光二極管芯片的另一端，且所述第二手指的一端與所述第二焊盤連接，所述第二手指的另一端向所述發光二極管芯片的一端方向延伸；

所述第一手指和所述第二手指平行間隔設置，多個所述凹槽設置在所述第一手指和所述第二手指之間；

多個所述凹槽呈多列并排布置在所述第一手指和所述第二手指之間，每列所述凹槽均平行于所述第一手指和所述第二手指，每列凹槽中均包括多個間隔設置的所述凹槽；

或者，所述第一手指和所述第二手指之間具有多個條形區域的透明導電層，多個所述條形區域沿所述第一手指或所述第二手指的延伸方向延伸，多個所述凹槽分別分布在多個所述條形區域內，從所述第二手指到所述第一手指方向，多個所述條形區域內的所述凹槽的數量逐漸增加。