[發明專利]一種5G通訊PCB背鉆制作方法及系統在審
| 申請號： | 202011024336.3 | 申請日： | 2020-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN111970836A | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發明（設計）人： | 劉文略;范偉名 | 申請（專利權）人： | 景旺電子科技（龍川）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 河源市華標知識產權代理事務所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 郝紅建;石其飛 |
| 地址： | 517000*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 通訊 pcb 制作方法 系統 | ||
1.一種5G通訊PCB背鉆制作方法，包括以下步驟：
選擇已經進行過一次鉆孔的PCB，放置在機臺上，將鉆機的背鉆鉆咀調整對準PCB板背鉆底孔；
在PCB板上設一層不導電的絕緣蓋板，設PCB表面的銅層為導電層，該導電層為背鉆時的信號反饋層，位于PCB的外層；
控制背鉆鉆咀下移，從絕緣蓋板穿過，鉆入到PCB上的背鉆底孔內，當背鉆鉆咀下移到背鉆底孔孔口時，與背鉆底孔孔口處的銅層接觸導電產生電流，觸發信號；
當產生觸發信號后，鉆機記錄當前的背鉆鉆咀的高度值，然后控制背鉆鉆咀下移預設深度后停止下移，開始起刀，完成將背鉆鉆嘴復位，完成背鉆操作。
2.根據權利要求1所述的5G通訊PCB背鉆制作方法，其特征在于，所述背鉆鉆咀下移的深度根據PCB的板厚進行預先設定，以背鉆鉆咀接觸到背鉆底孔產生觸發信號時的高度為參考基準，使背鉆鉆咀下移設定深度。
3.根據權利要求2所述的5G通訊PCB背鉆制作方法，其特征在于，所述絕緣蓋板完全覆蓋著PCB上的背鉆底孔。
4.根據權利要求3所述的5G通訊PCB背鉆制作方法，其特征在于，所述PCB的背鉆底孔孔口銅層、鉆機、背鉆鉆嘴形成導電回路，此時判定鉆嘴接觸到背鉆底孔孔口銅層，記錄當前高度，控制背鉆鉆咀按照設定深度下移。
5.根據權利要求4所述的5G通訊PCB背鉆制作方法，其特征在于，所述絕緣蓋板包括但不限于絕緣塑膠、橡膠。
6.一種5G通訊PCB背鉆制作系統，其特征在于，所述系統包括：
鉆機、PCB、絕緣蓋板；
鉆機具有背鉆鉆咀，PCB上設有背鉆底孔，PCB表面具有導電的銅層；
絕緣蓋板設在PCB表面；
PCB上的背鉆底孔孔口所在區域的銅層，通過導電線路與鉆機連接。
7.根據權利要求6所述的5G通訊背鉆制作系統，其特征在于，所述鉆機帶動背鉆鉆咀下移從絕緣蓋板穿過與背鉆底孔孔口區域的銅層接觸時，觸發電流信號，鉆機、背鉆鉆咀、PCB表面銅層形成導電回路，鉆機記錄當前背鉆鉆嘴高度。
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