[發明專利]一種半導體晶圓溫度標定系統有效
| 申請號： | 202011024236.0 | 申請日： | 2020-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN112345119B | 公開（公告）日： | 2023-07-21 |
| 發明（設計）人： | 焦貴忠;孫麗麗;田波;卜令旗 | 申請（專利權）人： | 華東光電集成器件研究所 |
| 主分類號： | G01K13/00 | 分類號： | G01K13/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源專利商標事務所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 楊晉弘 |
| 地址： | 233030 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 溫度 標定 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體晶圓溫度標定方法，包括高低溫探針平臺，以及相互電連接的溫度采集器與上位機，其特征在于，所述標定系統還包括矩陣開關與五只半導體溫度傳感器，五只半導體溫度傳感器分別焊接在晶圓表面的五個不同區域；晶圓置于高低溫探針平臺內，五只半導體溫度傳感器通過矩陣開關與溫度采集器相連；
高低溫探針臺對晶圓由低到高、間隔設置施加一組傳導溫度，傳導溫度從-55℃～150℃，以5℃為增加間隔；
在每個傳導溫度點，五只半導體溫度傳感器分別將晶圓自身的五個區域溫度通過矩陣開關、溫度采集器依次傳遞至上位機；
上位機根據在每個傳導溫度點獲取的區域溫度信息，繪制各區域的溫度曲線圖；
上位機繪制晶圓各區域高低溫探針臺的設置傳導溫度與晶圓自身溫度的對應關系圖；
得到晶圓的溫度標定數據。
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