[發明專利]用于晶圓測試的探針臺

在審

• 申請號: 202011024180.9
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112255528A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 鄔剛;凌云
• 申請（專利權）人: 杭州加速科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 北京市君合律師事務所 11517
• 代理人: 王再芊;畢長生

1.一種用于晶圓測試的探針臺(1)，包括基礎平臺(10)和位于基礎平臺上的測試治具(11)，所述測試治具(11)包括測試座(2)和壓力蓋(4)，所述測試座(2)中設有探針(23)，用于與待測晶圓晶粒的焊盤電接觸，所述壓力蓋(4)用于將待測晶圓晶粒固定在所述測試座(2)中。

2.根據權利要求1所述的探針臺(1)，其特征在于，所述壓力蓋(4)具有打開位置和閉合位置，在所述閉合位置中，所述壓力蓋(4)將待測晶圓晶粒固定在所述測試座中，使得待測晶圓晶粒的焊盤與所述探針(23)穩定接觸，在所述打開位置中，所述壓力蓋(4)與待測晶圓晶粒分離。

3.根據權利要求2所述的探針臺(1)，其特征在于，所述壓力蓋(4)包括陶瓷觸點(40)，所述陶瓷觸點(40)被配置為在所述壓力蓋(4)處于閉合位置中時，所述陶瓷觸點(40)向待測晶圓晶粒施加壓力，使得待測晶圓晶粒的焊盤抵靠探針(23)。

4.根據權利要求3所述的探針臺(1)，其特征在于，所述測試治具(11)包括至少一個測試座(2)，所述至少一個測試座(2)焊接在所述測試治具(11)的電路板(3)上。

5.根據權利要求4所述的探針臺(1)，其特征在于，所述治具(11)的電路板(3)上包括測試信號連接器，所以測試信號連接器與所述至少一個測試座(2)的探針(23)電連接。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的探針臺(1)，其特征在于，所述測試治具(11)是可替換的。

7.根據權利要求6所述的探針臺(1)，其特征在于，所述探針臺(1)還包括上料機械臂(121)和下料機械臂(122)，所述上料機械臂(121)用于將待測晶圓晶粒放置到所述測試座(2)中，所述下料機械臂(122)用于將待測晶圓晶粒從所述測試座(2)中取出。

8.根據權利要求7所述的探針臺(1)，其特征在于，所述上料機械臂(121)和下料機械臂(122)為同一個機械臂。

9.根據權利要求7所述的探針臺(1)，其特征在于，所述上料機械臂(121)和下料機械臂(121)為具有視覺定位和并行抓取能力的三軸機械臂。

10.根據權利要求7所述的探針臺(1)，其特征在于，所述探針臺(1)還包括上料工作臺(131)和下料工作臺(132)，所述上料工作臺(131)用于放置經切割的晶圓晶粒，所述下料工作臺(132)用于放置經測試的晶圓晶粒。