[發(fā)明專利]元件組裝方法及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011024138.7
• 申請(qǐng)日: 2020-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN112250030A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桂珞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號(hào): B81B7/02
• 分類號(hào): B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00;G02B7/02;G02B7/00;G03B30/00;H04N5/225
• 代理公司: 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種元件組裝方法，其特征在于，包括：

提供第一元件，所述第一元件具有第一部件和第二部件，所述第二部件與所述第一部件至少部分上下重疊，且所述第二部件與所述第一部件重疊的部分中形成有暴露出部分所述第一部件的通孔；

在所述第二部件上形成呈流體狀的第一膠粘層，所述第一膠粘層封住所述通孔的頂部且所述第一膠粘層的底部與所述第一部件之間有間隙；

對(duì)所述第一膠粘層進(jìn)行固化處理；

提供第二元件，將所述第二元件粘接到所述第一膠粘層上。

2.如權(quán)利要求1所述的元件組裝方法，其特征在于，所述第一元件為MEMS元件，所述第二部件設(shè)置在所述第一部件的上方并能相對(duì)所述第一部件可動(dòng)，所述第二部件和所述第一部件之間形成有空腔，所述通孔連通所述空腔；或者，所述第一部件具有空腔，所述第二部件設(shè)置在所述空腔中并能相對(duì)所述第一部件可動(dòng)，所述第一部件的上表面設(shè)有暴露出所述第二部件的部分表面的開口，所述開口和所述通孔均連通所述空腔。

3.如權(quán)利要求1所述的元件組裝方法，其特征在于，通過涂膠或者點(diǎn)膠的方式，在所述第二部件上形成第一膠粘層，所述第一膠粘層的厚度為5μm～100μm。

4.如權(quán)利要求1所述的元件組裝方法，其特征在于，所述第一膠粘層伸入到所述通孔中的深度h＝2γcosθ/(ρgr)且h≤h1，其中，r為通孔的最大孔徑，γ為第一膠粘層的表面張力，θ為所述第一膠粘層與所述通孔側(cè)壁之間的接觸角，ρ為所述第一膠粘層的密度，g為重力加速度，h1為第二部件的厚度。

5.如權(quán)利要求1所述的元件組裝方法，其特征在于，所述第一膠粘層伸入到所述通孔中的深度與所述通孔在所述第一元件中的深度的比值為1/10～1。

6.如權(quán)利要求1所述的元件組裝方法，其特征在于，所述通孔的尺寸與所述第一膠粘層的粘度相匹配。

7.如權(quán)利要求1所述的元件組裝方法，其特征在于，所述第一膠粘層為熱固化膠或光固化膠。

8.如權(quán)利要求7所述的元件組裝方法，其特征在于，對(duì)所述第一膠粘層進(jìn)行固化處理，使所述第一膠粘層全固化或者半固化。

9.如權(quán)利要求8所述的元件組裝方法，其特征在于，對(duì)所述第一膠粘層進(jìn)行固化處理，并使所述第一膠粘層全固化后，將所述第二元件粘接到所述第一膠粘層上的步驟包括：先在全固化后的所述第一膠粘層的表面上形成可流動(dòng)的或者半固化的第二膠粘層，然后將所述第二元件粘接到所述第二膠粘層上。

10.如權(quán)利要求9所述的元件組裝方法，其特征在于，通過涂膠或者點(diǎn)膠的方式，在所述第一膠粘層上形成所述第二膠粘層，所述第二膠粘層的厚度為5μm～100μm。

11.如權(quán)利要求9所述的元件組裝方法，其特征在于，在將所述第二元件粘接到可流動(dòng)的或者半固化的所述第二膠粘層上之后，對(duì)所述第二膠粘層進(jìn)行固化處理，固化處理的工藝條件包括加熱和/或光照。

12.如權(quán)利要求9所述的元件組裝方法，其特征在于，所述第二膠粘層與所述第一膠粘層的面積之比為1/5～1:1。

13.如權(quán)利要求8所述的元件組裝方法，其特征在于，對(duì)所述第一膠粘層進(jìn)行固化處理，并使所述第一膠粘層半固化后，直接將所述第二元件粘接到半固化后的所述第一膠粘層上。

14.如權(quán)利要求1所述的元件組裝方法，其特征在于，所述第二元件包括感光芯片。