[發明專利]一種轉動焊接裝置用導電機構的制備工藝

有效

• 申請號: 202011023859.6
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112238329B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 王俊霞
• 申請（專利權）人: 王俊霞
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B29C48/09;B29C48/00
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 吳佳

本發明公開一種轉動焊接裝置用導電機構的制備工藝，包括如下步驟：制備導電膠套的步驟，制備滾動軸承的步驟、制備導電銅片的步驟，將導電銅片、導電膠套和滾動軸承組裝的步驟，即完成導電機構的制備，具體分析如下：將導電機構分為三個部件，與轉軸連接的滾動軸承、套裝在滾動軸承上的導電膠套、與導電膠套外圈接觸的導電銅片，實現在焊接過程中，轉軸通過導電機構與接地板實現導通連接，該制備工藝通過合理設計轉動焊接裝置的導電結構，提高了焊接過程的安全性，同時保證了轉動焊接的質量，避免缺焊漏焊。

技術領域

本發明屬于焊接設備技術領域，具體涉及一種轉動焊接裝置用導電機構的制備工藝。

背景技術

眾所周知，螺紋套管作為固定連接部件在很多領域得到廣泛的應用，現有的螺紋套管的加工是將一個套管段的兩端分別與兩個螺母通過焊接連接一體。在采用電焊機焊接時，需要將工件接地，對于工件旋轉環縫焊接時，如何將工件通過導線與接地線連接，是當前需要解決的問題。

焊接稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬，焊接需要肢體帶動焊接裝置與工件接觸，焊接過程中存在安全隱患，且手動帶動工件與焊接裝置接觸會出現焊接不均勻、氣孔、未焊透的現象。焊接操作是一種均速、穩定的操作過程，只有在均速、穩定的條件下，才能獲得優良的焊縫質量。在不轉動狀態下，只能進行全位置焊接，全位置焊接的操作難度極高，相應的對操作人員的操作水平要求極高，且焊縫質量合格率較低。

目前，現有的地線與工件的連接方式主要有兩種。一種是直接用夾子連接，即用夾子直接夾住電纜與工件連接。該方法雖然簡單，但是容易造成電纜繞圈損傷，且電纜的損耗非常大。再就是使用普通的接地轉子，但是接地轉子容易發熱變形，而且隨著工件的轉動，工作一段時間后會使接地轉子卡死，無法轉動。

因此，如果直接使地線固定在工件上進行焊接的方法勞動強度大，工作效率低，電纜的使用壽命短。如果采用普通的接地轉子，不僅產品的質量受到影響外，極聚的高溫對生產作業人員的安全也構威脅。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述現有技術上存在的問題，提供一種轉動焊接裝置用導電機構的制備工藝，該制備工藝通過合理設計轉動焊接裝置的導電結構，提高了焊接過程的安全性，同時保證了轉動焊接的質量，避免缺焊漏焊。

為解決上述存在的技術問題，本發明采用如下制備方法：一種轉動焊接裝置用導電機構的制備工藝，包括如下步驟：制備導電膠套的步驟，制備滾動軸承的步驟、制備導電銅片的步驟，將導電銅片、導電膠套和滾動軸承組裝的步驟，即完成導電機構的制備，

步驟一、制備導電膠套，具體步驟為：所述導電膠套包括管狀材料層、位于管狀材料層內外兩側的金屬網層以及設置在管狀材料層和金屬網層之間的粘結層，在管狀材料層和粘結層中分布有金屬粉，位于管狀材料層的金屬粉濃度大于粘結層的金屬粉濃度；將金屬粉混合進硅橡膠材料中進行攪拌，混合后的硅橡膠材料通過擠出機擠出為管狀材料，在管狀材料的內外涂覆粘結層材料，在粘結層材料上敷設金屬網，進行烘烤，冷卻后，制成導電膠套，根據設計尺寸進行切割；

步驟二、制備滾動軸承，具體步驟如下：

（1）、選取軸承合金材料，將軸承合金材料熔融后裝入模具中，分別制備出與軸承內圈和軸承外圈結構相同的鋼套，然后對鋼套進行表面處理和防氧化處理，除去表面的油漬和氧化雜質，并加工至指定尺寸，備用；

（2）、將金屬粉材料層涂覆在鋼套表面上，在氨分解氣氛下，在720-850℃進行燒結，燒結時間為20-45min，經過冷軋后，在850-950℃進行再次燒結，燒結時間為60-80min，金屬粉材料層厚度為1-1.5mm，自然冷卻后備用；

（3）、在所述軸承外圈的內環面和軸承內圈的外環面，開設網格狀凹槽，所述凹槽深度為0.3mm-0.5mm；