[發明專利]一種陶瓷復合材料

在審

• 申請號: 202011023397.8
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN111993714A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 林偉河
• 申請（專利權）人: 廣東順祥陶瓷有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 吳旭強

本發明提供一種陶瓷復合材料，由陶瓷層、石墨烯層及金屬層復合而成，其中，石墨烯層位于陶瓷層與金屬層之間，石墨烯層厚度為1?2mm，陶瓷層厚度大于4mm，金屬層厚度為2?3mm。金屬層為銅材質，陶瓷層采用si3n4陶瓷層。陶瓷層占材料總厚度的60%?70%。本發明采用陶瓷與另外兩種不同材質進行復合，能夠有效提高陶瓷的韌性及抗壓性，有利于延長使用壽命，降低故障率。

技術領域：

本發明涉及陶瓷材料技術領域，特指一種陶瓷復合材料。

背景技術：

眾所周知，陶瓷具有硬度大，高耐磨性，耐氧化性等特點。但作為特殊產品的結構性部件，如壓電陶瓷、發熱陶瓷等，單純采用陶瓷貼面則容易導致韌性及抗壓性不足，產品使用壽命較短。

發明內容：

本發明的目的在于針對已有的技術現狀，提供一種陶瓷復合材料，能夠具有耐高溫、耐腐蝕、抗壓性強、韌性高等優點，產品使用壽命得以有效提高。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明為一種陶瓷復合材料，由陶瓷層、石墨烯層及金屬層復合而成，其中，石墨烯層位于陶瓷層與金屬層之間，石墨烯層厚度為1-2mm，陶瓷層厚度大于4mm，金屬層厚度為2-3mm。

上述方案中，金屬層為銅材質，陶瓷層采用si3n4陶瓷層。

優選的，陶瓷層占材料總厚度的60%-70%。

本發明的有益效果為：將陶瓷燒結成型后，與制備好的石墨烯及金屬貼合，而后進行熱壓成型，使石墨烯層位于陶瓷層及金屬層的中間，能夠有效提高陶瓷的韌性及抗壓性，有利于延長使用壽命，降低故障率。

附圖說明：

附圖1為本發明的剖面結構示意圖。

具體實施方式：

請參閱圖1所示，系為本發明之較佳實施例的結構示意圖，本發明為一種陶瓷復合材料，由陶瓷層1、石墨烯層2及金屬層3復合而成，其中，石墨烯層2位于陶瓷層1與金屬層3之間。具體將陶瓷坯體塑形后，進行1100℃的燒結，待冷卻至350℃后，與采用化學氣相設備生成的石墨烯層2進行貼附，最后貼上金屬層3進行真空熱壓，最后形成復合材料。

石墨烯層2厚度為1-2mm，陶瓷層1厚度大于4mm，金屬層3厚度為2-3mm，且陶瓷層1占材料總厚度的60%-70%，這樣能夠最大程度的保留陶瓷層1的硬度，在石墨烯層2及金屬層3的作用下，提高整體材料的抗壓性及韌性。

優選的，金屬層3為銅材質，陶瓷層1采用si3n4陶瓷層，所形成的復合材料能夠用于制備壓電陶瓷，導熱陶瓷，以及導電陶瓷，用途廣泛，壽命長。

當然，以上圖示僅為本發明較佳實施方式，并非以此限定本發明的使用范圍，故，凡是在本發明原理上做等效改變均應包含在本發明的保護范圍內。