[發(fā)明專利]一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜及其制備方法與應(yīng)用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011023005.8
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112143020A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬英一;賀子安
• 申請（專利權(quán)）人: 哈爾濱理工大學(xué)
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28;C08J5/18;C08L79/08;C08L83/07
• 代理公司: 北京東方盛凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11562
• 代理人: 張換君

1.一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜，其特征在于，包含籠型聚倍半硅氧烷和微米級的多孔結(jié)構(gòu),所述微米級的多孔結(jié)構(gòu)包括上層孔洞和下層孔洞，所述上層孔洞的大小均一且有序性較好，平均孔徑約為2～3μm，每個(gè)孔洞周圍都被其他六個(gè)孔洞圍繞，形成類似于蜂巢狀的結(jié)構(gòu)，所述下層孔洞的大小均一性較差，無有序排列；同時(shí)籠型聚半硅氧烷分布于微米級多孔結(jié)構(gòu)的骨架。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜，其特征在于，所述籠型聚倍半硅氧烷為八乙烯基-籠型聚倍半硅氧烷。

3.一種權(quán)利要求1或2所述的抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)將籠型聚倍半硅氧烷、兩親性物質(zhì)和聚酰亞胺同時(shí)溶于有機(jī)溶劑中，制備含籠型聚倍半硅氧烷的有機(jī)溶液；

(2)將去離子水與步驟(1)中制備的含籠型聚倍半硅氧烷的有機(jī)溶液混合、乳化、過濾，制備含籠型聚倍半硅氧烷的微乳液；

(3)將步驟(2)制備的含籠型聚倍半硅氧烷的微乳液澆筑在基底上，即得聚酰亞胺復(fù)合薄膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(1)有機(jī)溶液中聚酰亞胺濃度為0.1～20mg/mL；有機(jī)溶液中籠型聚倍半硅氧烷濃度為0.01～10mg/mL；有機(jī)溶液中兩親性物質(zhì)濃度為0.001～1mg/mL。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的兩親性物質(zhì)為十六烷基三甲基溴化銨、雙十二烷基二甲基溴化銨或聚環(huán)氧乙烷-聚環(huán)氧丙烷-聚環(huán)氧乙烷中一種或幾種；所述的有機(jī)溶劑為二硫化碳、四氫呋喃或二氯甲烷中一種或幾種。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(2)中含籠型聚倍半硅氧烷的有機(jī)溶液和去離子水的體積比為5:1～50:1。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述過濾為有機(jī)過濾，所述有機(jī)過濾使用的濾頭為有機(jī)濾頭，所述有機(jī)濾頭中孔洞尺寸為150～300nm。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(3)中澆筑在濕度為30％～50％，溫度為25～35℃的條件下進(jìn)行；所述的基底為聚酰亞胺平膜、玻璃、云母或硅片。

9.權(quán)利要求1或2所述的一種抗水、低介電聚酰亞胺復(fù)合薄膜作為封裝材料在微電子和5G領(lǐng)域中的應(yīng)用。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的的應(yīng)用，其特征在于，所述應(yīng)用是作為環(huán)境濕度高于75％的環(huán)境下的封裝材料。