[發明專利]一種MCU芯片電源電壓檢測電路

在審

• 申請號: 202011022612.2
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112649649A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 呂向東;陳真
• 申請（專利權）人: 合肥恒爍半導體有限公司
• 主分類號: G01R19/00
• 分類號: G01R19/00;G01R31/40;H02J9/06;H02J7/00
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種MCU芯片電源電壓檢測電路，包括主板(800)，其特征在于，所述主板(800)上安裝有MCU芯片組(100)、電源模塊(200)、備用電源模塊(300)和電源檢測切換管理模塊，電源模塊(200)連接MCU芯片組(100)和電源檢測切換管理模塊，備用電源模塊(300)通過電源檢測切換管理模塊連接MCU芯片組(100)；所述電源檢測切換管理模塊包括電源管理模塊(600)、電源優化模塊(500)和電源檢測模塊(400)，電源管理模塊(600)包括主電源控制模塊和備用電源控制模塊；所述MCU芯片組(100)由若干個不同功能的芯片組成，該芯片組內包括主控芯片U1；

還包括本地數據備份單元(901)，用于本地化MCU芯片組的數據備份；

云端數據備份單元(902)，用于云端備份MCU芯片組云端數據備份；

還包括數據備份管理單元(900)，所述數據備份管理單元(900)包括MCU芯片組電源電壓風險預測模塊(9001)；用于依據電源檢測模塊的檢測結果對MCU芯片組的電源電壓風險評估和預測；數據備份管理模塊(9002)，用于依據MCU芯片組的電源電壓風險評估和預測結果，選擇本地數據備份單元(901)和/或云端數據備份單元(902)；

所述云端數據備份單元(902)包括云端數據備份模塊(9021)以及通信模塊(9022),云端數據備份模塊(9021)通過通信模塊(9022)與云端服務器網絡連接。

2.根據權利要求1所述的一種MCU芯片電源電壓檢測電路，其特征在于，所述電源模塊(200)包括主電源P1，主電源P1的2腳為正極，主電源P1的2腳接主控芯片U1的VDDA腳，主電源P1的1腳接地；主電源P1分別通過電源檢測模塊(400)、電源優化模塊(500)和主電源控制模塊連接主控芯片U1，其中，主控芯片U1的型號為STM32F103ZET6。

3.根據權利要求2所述的一種MCU芯片電源電壓檢測電路，其特征在于，所述電源檢測模塊(400)包括電源檢測電路，所述電源檢測電路包括順序編號的電阻R13至電阻R15和運放P3，所述電阻R13的一端接主電源的P1的2腳；電阻R13的另一端接電阻R14的一端以及P3的同向端；電阻R14的另一端接地；電阻R15的一端接P3的反向端，另一端接P3的輸出端；P3的輸出端接主控芯片U1的PA7腳；P3的V+端接+12V電源；P1的V-端接地，其中，運放P3的型號為LM358。

4.根據權利要求2所述的一種MCU芯片電源電壓檢測電路，其特征在于，所述電源優化模塊(500)包括穩壓芯片VR1和電源優化電路，所述電源優化電路包括順序編號的電容C1至電容C4，所述電容C1的一端接電容C2的一端以及VR1的Vin腳并接主電源P1的2腳；電容C3的一端接電容C4的一端并接VR1的Vout腳；VR1的Vout腳輸出電源VCC，電容C1的另一端接電容C2的另一端、電容C3的另一端、電容C4的另一端以及VR1的GND腳并接地，其中VR1的型號為LM1117-3.3。

5.根據權利要求2所述的一種MCU芯片電源電壓檢測電路，其特征在于，所述主電源控制模塊包括主電源控制電路，所述主電源控制電路包括包括順序編號的電阻R1至電阻R5、三極管Q1、三極管Q2和MOS管Q3，所述電阻R1一端接主控芯片U1的PA5腳；電阻R1的另一端接三極管Q1的基極，三極管Q1的發射極接地；三極管Q1的集電極接電阻R2的一端和電阻R3的一端；電阻R2的另一端接VCC；電阻R3的另一端接電阻R4的一端和三極管Q2的基極；電阻R4的另一端接三極管Q2的發射極并接地；三極管Q2的集電極接電阻R5的一端以及MOS管Q3的柵極；電阻R5的另一端接MOS管Q3的源極并接VCC；MOS管Q3的漏極接主控芯片U1的VDDA腳。

6.根據權利要求1所述的一種MCU芯片電源電壓檢測電路，其特征在于，所述備用電源模塊(300)包括備用電源P2和充電電路(700)，備用電源P2的1腳為正極，備用電源P2的3腳接地，備用電源P2通過備用電源控制模塊和充電電路(700)連接主控芯片U1。