[發明專利]一種芯片集成模塊有效

申請號：	202011022295.4	申請日：	2020-09-25
公開（公告）號：	CN112117268B	公開（公告）日：	2023-02-10
發明（設計）人：	馬永新;李鴻松;武錦;周磊;郭軒	申請（專利權）人：	中科芯(蘇州)微電子科技有限公司
主分類號：	H01L25/18	分類號：	H01L25/18;H01L23/488
代理公司：	蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276	代理人：	仇波
地址：	215000 江蘇省蘇州市蘇州工業***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種芯片集成模塊
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【說明書】：

本發明公開了一種芯片集成模塊，其包括從上至下依次堆疊設置的放大管芯、開關管芯、基板以及鍵合引線，開關管芯和基板分別包括上部焊盤和下部焊盤，上部焊盤和下部焊盤分別一一對應，上部焊盤和下部焊盤上分別設有凹槽，鍵合引線的兩端焊接于凹槽內。本發明通過埋入式焊接方式提高鍵合引線端部的連接強度，同時設置副槽體使得靠近主埋入段的副埋入段在受到平行于基板端面方向的作用力時得到副槽體左右側壁的支撐，提高了鍵合引線連接的穩定性。

技術領域

本發明涉及半導體領域，特別涉及一種芯片集成模塊。

背景技術

未來先進電子系統須具有多功能、自適應和小型化等特點，目前國內外正在大力探索多功能一體化電子系統的技術實現途徑，在已具備的數字通道軟件定義技術基礎上，進一步要求實現芯片微型化。目前，現有芯片封裝技術通常采用平面封裝方式，極大的占用了芯片的面積。為此衍生出了堆疊型封裝型芯片，但是堆疊封裝需要再錯層的基板和管芯的上端面之間連接鍵合引線，而現有的鍵合引線連接強度低，易斷裂尤其是收到平行于基板端面方向的作用力時，更易斷裂。

發明內容

本發明的目的是提供一種高集成度且連接穩定的芯片集成模塊。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種芯片集成模塊，其包括從上至下依次堆疊設置的放大管芯、開關管芯、基板以及鍵合引線，所述開關管芯和基板分別包括上部焊盤和下部焊盤，所述上部焊盤和下部焊盤分別一一對應，所述上部焊盤和所述下部焊盤上分別設有凹槽，所述鍵合引線的兩端焊接于所述凹槽內。

另一種優化方案，所述凹槽包括呈半球狀的主槽體以及呈長條狀的副槽體，所述鍵合引線的端部位焊接于所述主槽體內，該部分為主埋入段，所述鍵合引線與所述主埋入段相鄰的部分焊接于所述副槽體內，該部分為副埋入段。

另一種優化方案，所述上部焊盤上的凹槽和與其對應的所述下部焊盤上的凹槽的副槽體在所述基板上的投影相向延伸。

另一種優化方案，所述副槽體沿主槽體的徑向延伸。

另一種優化方案，所述副槽體的深度沿主槽體的中心向外發散的方向遞減。

另一種優化方案，所述上部焊盤與所述下部焊盤采用金屬制成。

另一種優化方案，所述上部焊盤與所述下部焊盤的主體采用鋁、銅或兩者的合金制成。

另一種優化方案，所述鍵合引線采用金、銀、銅、鈦、鎳、鋁中的任意一種、或其中任意兩種或兩種以上的上述金屬的合金制成。

另一種優化方案，所述鍵合引線采用金、銀、銅、鈦、鎳、鋁中的中任意一種與鈹的合金制成。

另一種優化方案，所述鍵合引線采用超聲焊接或熱壓合連接于所述上部焊盤的凹槽與下部焊盤上的凹槽。