[發(fā)明專利]具有壓合治具盒的疊板壓合系統(tǒng)及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011021175.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113923879A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施振四;簡(jiǎn)勝德;陳柏廷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)郡科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/02
• 分類號(hào): H05K3/02
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 李巖

本發(fā)明公開(kāi)了一種具有壓合治具盒的疊板壓合系統(tǒng)及方法，其中該疊板壓合系統(tǒng)，包括：多個(gè)壓合治具盒，每個(gè)壓合治具盒內(nèi)用以容置多個(gè)疊板，該些疊板的數(shù)目小于10個(gè)；一第一制程機(jī)臺(tái)，用以依序?qū)⒃撁總€(gè)壓合治具盒內(nèi)的該些疊板進(jìn)行抽真空步驟及預(yù)熱步驟；一第二制程機(jī)臺(tái)，用以依序?qū)⒃撁總€(gè)壓合治具盒內(nèi)的該些疊板進(jìn)行高壓步驟及高溫步驟；以及一第五制程機(jī)臺(tái)，用以依序?qū)⒃撁總€(gè)壓合治具盒內(nèi)的該些疊板進(jìn)行冷卻步驟。本發(fā)明為移動(dòng)式壓合制程，可降低樣品報(bào)廢數(shù)量，提高生產(chǎn)效能，以及減少維修時(shí)間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種疊板壓合系統(tǒng)及方法，且特別是有關(guān)于一種具有壓合治具盒的疊板壓合系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

一般的印刷電路板(Print Circuit Board；PCB)是依電路設(shè)計(jì)將電路零件布線制成的圖形，以表面處理及機(jī)械加工等方式制成的電路板，常使用于各種電子產(chǎn)品。現(xiàn)有的印刷電路板以絕緣層為基材，且該基材表面再疊合有至少一層墊材所制成的疊板(panel)。例如，請(qǐng)參考圖1a及圖1b，雙面堆棧有墊材的疊板1的堆棧方式，每個(gè)疊板1由上而下共有多層，分別包括壓合鋼板13、墊材12、涂有導(dǎo)熱絕緣層的基板11(例如半固化膠片)、墊材12及壓合鋼板13，依序疊合組成疊板1。請(qǐng)參考圖2，在量產(chǎn)制程中會(huì)一次堆棧多個(gè)疊板1(例如100個(gè)疊板)在傳統(tǒng)壓合機(jī)9內(nèi)進(jìn)行多個(gè)疊板1的壓合制程。傳統(tǒng)壓合機(jī)9包括一壓合機(jī)框架91、一上頂板92、一下頂板93及一油壓缸94。請(qǐng)參考圖3，在傳統(tǒng)壓合制程中，該些疊板經(jīng)過(guò)入料、抽真空、升溫、加壓、持溫、降溫及出料等步驟后，形成多個(gè)雙面覆有墊材的基板。然而，傳統(tǒng)壓合制程的抽真空、升溫、加壓、持溫、降溫等步驟，該些疊板(例如傳統(tǒng)壓合制程通常有100個(gè)疊板)都是只在傳統(tǒng)壓合機(jī)9的單一機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行。一旦該傳統(tǒng)壓合機(jī)9發(fā)生機(jī)臺(tái)設(shè)備異常時(shí)，則可能導(dǎo)致該傳統(tǒng)壓合機(jī)內(nèi)的大量覆有墊材基板產(chǎn)品同時(shí)報(bào)廢。

中國(guó)專利授權(quán)公告號(hào)CN102407626B揭示一種鋁基板覆銅箔的壓制工藝，包括以下工藝步驟：a.對(duì)鋁基板進(jìn)行清洗，鈍化處理，干燥處理，去除鋁基板表面的雜質(zhì)與銹跡；b.在步驟a中得到的鋁基板清潔干燥的表面上涂覆導(dǎo)熱絕緣膠，可以采用噴涂、絲網(wǎng)漏印、滾涂中的一種方法或多種方法結(jié)合使用，解決導(dǎo)熱絕緣層的厚度控制問(wèn)題，形成一層厚度均勻的導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱絕緣層的厚度范圍在60~210μm，厚度可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)控；c.對(duì)涂覆了導(dǎo)熱絕緣層的鋁基板進(jìn)行熱碾壓預(yù)組合，使導(dǎo)熱絕緣層呈半固化狀并鋁基板緊密貼合；d.把銅箔覆蓋在鋁基板涂有導(dǎo)熱絕緣膠一面，鋁基板、銅箔與壓合鋼板按以下順序疊合組成熱壓板組：壓合鋼板、銅箔、鋁基板、鋁基板、銅箔、壓合鋼板，多個(gè)熱壓板組同時(shí)在壓合機(jī)里進(jìn)行壓合，在160~200℃的高溫、真空度為740Hg/mm、壓力為250~500psi的條件下壓合50~80分鐘，制成鋁基板覆銅箔。然而，上述專利文獻(xiàn)(CN102407626B)的壓合制程(例如傳統(tǒng)壓合制程通常有100個(gè)疊板)的抽真空、升溫及加壓仍是只在壓合機(jī)的單一機(jī)臺(tái)內(nèi)完成。一旦該壓合機(jī)發(fā)生設(shè)備異常，則可能導(dǎo)致該壓合機(jī)內(nèi)的大量鋁基板覆銅箔產(chǎn)品同時(shí)報(bào)廢。

再者，中國(guó)專利申請(qǐng)公布號(hào)CN105636368A揭示一種多層PCB壓合均勻的控制方法，包括以下步驟：(1) PCB板疊板：先放置附加電路板，所述附加電路板上放置下緩沖層，所述下緩沖層上交替放置鏡面鋼板和PCB板，所述PCB板為由上往下依次放置的上銅箔、若干芯板層和下銅箔構(gòu)成，所述上銅箔和下銅箔均與相鄰的芯板層之間放置有半固化片，所述芯板層與芯板層之間均放置有半固化片，所述芯板層和半固化片的放置位置通過(guò)紅外線定位發(fā)射器定位，所述鏡面鋼板與PCB板的數(shù)量相同，PCB板的數(shù)量與壓合裝置的熱盤(pán)開(kāi)口高度相適配，然后放置上緩沖層，所述上緩沖層的上方放置蓋板；(2) 壓合：將步驟(1)得到的PCB板疊板通過(guò)壓合裝置進(jìn)行壓合，所述壓合裝置包括熱壓機(jī)和冷壓機(jī)，先通過(guò)熱壓機(jī)壓合，再通過(guò)冷壓機(jī)壓合。

然而，上述專利文獻(xiàn)(CN105636368A)的壓合制程(例如傳統(tǒng)壓合制程通常有100個(gè)疊板)的抽真空、升溫及加壓仍是只在熱壓機(jī)的單一機(jī)臺(tái)內(nèi)完成。一旦該熱壓機(jī)發(fā)生設(shè)備異常，則可能導(dǎo)致該熱壓機(jī)內(nèi)的大量PCB板疊板同時(shí)報(bào)廢。

因此，便有需要提供一種疊板壓合系統(tǒng)及方法，解決前述的問(wèn)題。