[發(fā)明專利]均溫板用鈦銅合金板及均溫板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011021054.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112553496A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柿谷明宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: JX金屬株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C22C9/00
• 分類號(hào): C22C9/00;C22F1/08;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;何晶

本發(fā)明涉及均溫板用鈦銅合金板及均溫板。本發(fā)明的均溫板用鈦銅合金板含有2.0～5.0質(zhì)量％的Ti、合計(jì)0.05～0.5質(zhì)量％的選自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、P及Al所組成的群中的1種以上元素，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種均溫板用鈦銅合金板及均溫板。

背景技術(shù)

在筆記本電腦、平板終端、智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中，作為用來(lái)對(duì)CPU等所產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的零件，均溫板備受關(guān)注。均溫板也稱為平板型熱管，能夠通過(guò)封入殼體的空腔內(nèi)的工作液的蒸發(fā)、冷凝循環(huán)而使熱轉(zhuǎn)移。

均溫板通常具備：由上板及底板構(gòu)成的殼體、配置在殼體內(nèi)的內(nèi)部零件(例如，稱為毛細(xì)結(jié)構(gòu)芯的毛細(xì)管構(gòu)造、或用來(lái)從內(nèi)側(cè)支撐殼體的支撐體等)、及封入殼體內(nèi)的工作液。具有這種構(gòu)造的均溫板利用如下方式制造，即，通過(guò)釬焊或擴(kuò)散接合等將構(gòu)成殼體的上板與底板之間、及殼體與內(nèi)部零件之間接合后，將殼體內(nèi)除氣而成為低真空，然后將工作液封入殼體的空腔內(nèi)，通過(guò)壓緊加工或焊接等將殼體密封。

作為構(gòu)成均溫板的殼體的上板及底板，已知使用銅板或銅合金板等各種金屬板。例如，專利文獻(xiàn)1中，為了抑制因通過(guò)釬焊或擴(kuò)散接合等進(jìn)行接合時(shí)的熱處理導(dǎo)致殼體軟化而變形，提出使用銅合金板，該銅合金板含有0.2～0.95質(zhì)量％的Ni、0.05～0.8質(zhì)量％的Fe、0.03～0.2質(zhì)量％的P，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，Ni及Fe的合計(jì)含量為0.25～1.0質(zhì)量％，P的含量相對(duì)于Ni及Fe的合計(jì)含量的比率為2～10。另外，專利文獻(xiàn)2中，出于與上述相同的目的，提出使用含有0.05～0.5質(zhì)量％的Mg、且剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的銅合金板。

背景技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第6446007號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)2：日本專利第6446011號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明要解決的問(wèn)題]

近年來(lái)，隨著移動(dòng)設(shè)備的小型化及輕量化發(fā)展，對(duì)移動(dòng)設(shè)備中使用的均溫板的薄型化的需求也增大。為了將均溫板薄型化，考慮降低構(gòu)成均溫板的殼體的上板及底板的厚度，但若降低厚度，則無(wú)法充分確保強(qiáng)度。尤其，均溫板的殼體是通過(guò)利用釬焊或擴(kuò)散接合等將上板與底板之間接合而形成，因此強(qiáng)度容易因接合時(shí)的熱處理而下降。關(guān)于專利文獻(xiàn)1及2中記載的銅合金，雖有記載熱處理后的強(qiáng)度良好，但該強(qiáng)度并不充分，特別是在降低厚度的情況下，不能說(shuō)具有充分的強(qiáng)度。

本發(fā)明的實(shí)施方案是為了解決如上所述的問(wèn)題而完成，目的在于提供一種均溫板用鈦銅合金板，其能夠通過(guò)釬焊或擴(kuò)散接合等接合，且即便進(jìn)行接合時(shí)的熱處理及厚度的降低，也具有良好的強(qiáng)度。

另外，本發(fā)明的實(shí)施方案的目的在于提供一種能夠確保強(qiáng)度并且可薄型化的均溫板。

[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]

本發(fā)明人等為了解決上述問(wèn)題而經(jīng)過(guò)銳意研究，結(jié)果得出如下見(jiàn)解：若將均溫板薄型化，則對(duì)殼體的熱阻的貢獻(xiàn)變小，因此提高殼體的熱導(dǎo)率并不重要。基于該見(jiàn)解進(jìn)行了材料的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，鈦銅合金板具有適用于均溫板的特性。特別是發(fā)現(xiàn)，通過(guò)使鈦銅合金板含有特定的元素，在接合時(shí)的熱處理中產(chǎn)生經(jīng)由鈦氧化物或鈦氮化物的接合，接合力增大，從而達(dá)成本發(fā)明的實(shí)施方案。

即，本發(fā)明的實(shí)施方案涉及一種均溫板用鈦銅合金板，其含有2.0～5.0質(zhì)量％的Ti、合計(jì)0.05～0.5質(zhì)量％的選自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、P及Al所組成的群中的1種以上元素，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。

另外，本發(fā)明的實(shí)施方案涉及一種具備所述均溫板用鈦銅合金板的均溫板。