[發明專利]一種溫度反應型電容器封裝材料及其制備方法

有效

• 申請號: 202011020719.3
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112210181B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 劉向東;付佳佳;朱一元
• 申請（專利權）人: 浙江理工大學
• 主分類號: C08L51/00
• 分類號: C08L51/00;C08L91/00;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/26;C08K5/18
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213
• 代理人: 孫孟輝

1.一種溫度反應型電容器封裝材料，其特征在于：至少應含下述重量份數的組分：A劑：環氧大豆油200份、過氧化二苯甲酰8份及其溶劑；B劑：市售不飽和樹脂100份、丙烯酸丁酯20份、催化劑1.6份和填料0.2份，通過不飽和樹脂的固化反應形成親油性交聯網絡，環氧大豆油分子分散在該網絡中形成油性凝膠，實現環氧大豆油的固化；

所述的溶劑為丙酮或鄰苯二甲酸甲酯，其中丙酮與過氧化二苯甲酰的最低比例為30：1，鄰苯二甲酸甲酯與過氧化二苯甲酰的最低比例為6：1。

2.如權利要求1所述的溫度反應型電容器封裝材料，其特征在于：所述的催化劑包括N’N-二甲基芐胺、N’N-二甲基苯胺、三乙醇胺中的一種或多種。

3.一種如權利要求1-2之一所述的溫度反應型電容器封裝材料的制備方法，包括以下步驟：

（1）環氧大豆油于反應釜中80℃及減壓條件攪拌除水；過氧化二苯甲酰與丙酮或鄰苯二甲酸甲酯按比例混勻，再按一定比例與環氧大豆油混合，制備A組分；

（2）市售不飽和樹脂、丙烯酸丁酯、催化劑和填料按比例混合，配制成B組分；

（3）將A組分與B組分適當比例混合均勻，灌入電容器空腔內，室溫下靜置等待聚合反應完成，即完成油脂固化成型加工。