[發明專利]一種比較器、RC振蕩器電路及MCU芯片

有效

• 申請號: 202011020539.5
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112650092B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 呂向東;伍康康
• 申請（專利權）人: 恒爍半導體（合肥）股份有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種比較器，其特征在于，包括前置調壓模塊（100）、后置分析模塊（400）和比較模塊，前置調壓模塊（100）通過比較模塊連接后置分析模塊（400）；

所述后置分析模塊（400）上連接有本地數據備份單元（402），用于本地化MCU芯片組的數據備份；

云端數據備份單元（403），用于云端備份MCU芯片組云端數據備份；

以及數據備份管理單元（401），所述數據備份管理單元（401）包括后置分析模塊檢測模塊（4011），用于后置分析模塊數據檢測；后置分析模塊風險預測模塊（4012），用于依據后置分析模塊檢測模塊的檢測結果對后置分析模塊進行風險評估和預測；數據備份管理模塊（4013），用于依據后置分析模塊風險預測模塊的風險評估和預測結果，選擇本地數據備份單元（402）和/或云端數據備份單元（403）；

所述云端數據備份單元（403）包括云端數據備份模塊（4031）以及通信模塊（4032），云端數據備份模塊（4031）通過通信模塊（4032）與云端服務器網絡連接；

所述比較模塊包括第一比較器（200）和第二比較器（300），所述第一比較器（200）連接第一信號源P1，第二比較器（300）連接第二信號源P2；所述第一比較器（200）和第二比較器（300）通過比較電路與后置分析模塊（400）連接，所述比較電路包括第一比較電路和第二比較電路；所述第一比較電路包括運放P3和順序編號的電阻R1至電阻R6，所述電阻R3的一端接第一信號源P1的1腳；第一信號源P1的2腳接地；電阻R3的另一端接電阻R6的一端以及運放P3的反向端；電阻R6的另一端接運放P3的輸出端；電阻R4的一端接穩壓芯片U2的Vout腳；電阻R4的另一端接電阻R5的一端以及運放P3的同向端；電阻R5的另一端接地；運放P3的輸出端接控制芯片U1的PE8腳；運放P3的V+端接+12V電源；運放P3的V-端接地，其中，運放P3的型號為LM358；所述第二比較電路包括運放P4和順序編號的電阻R7至電阻R10，所述電阻R7的一端接第二信號源P2的1腳；第二信號源P2的2腳接地；電阻R7的另一端接電阻R10的一端以及運放P4的反向端；電阻R10的另一端接運放P4的輸出端；電阻R8的一端接穩壓芯片U2的Vout腳；電阻R8的另一端接電阻R9的一端以及運放P4的同向端；電阻R9的另一端接地；運放P4的輸出端接控制芯片U1的PE9腳；運放P4的V+端接+12V電源；運放P4的V-端接地，其中，運放P4的型號為LM393。

2.根據權利要求1所述的一種比較器，其特征在于，所述后置分析模塊（400）包括MCU芯片組，所述MCU芯片組由若干不同功能的芯片組成，芯片組內包括控制芯片U1，所述控制芯片U1的型號為STM32F103ZET6。

3.根據權利要求1所述的一種比較器，其特征在于，所述前置調壓模塊（100）包括穩壓芯片U2，前置調壓模塊（100）通過前置調壓電路與比較模塊相連。

4.根據權利要求3所述的一種比較器，其特征在于，所述前置調壓電路包括穩壓芯片U2、順序編號的電容C1至電容C4、滑動變阻器R1和電阻R2，所述電容C1的一端接電容C2的一端以及U2的Vin腳并接電源；電阻R2的一端接U2的GND腳以及滑動變阻器R1的一端；電阻R2的另一端接電容C3的一端、電容C4的一端以及U2的Vout腳；電容C1的另一端接電容C2的另一端、電容C3的另一端、電容C4的另一端、滑動變阻器R1的另一端以及滑動變阻器R1的滑片并接地，其中，U2的型號為LM317。

5.一種包含權利要求1-4任一所述比較器的RC振蕩器電路。

6.一種包含權利要求1-4任一所述比較器的集成MCU芯片。