[發(fā)明專利]一種連接器、電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011020202.4
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112636071B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張成旭;趙春江;孫霓;朱建偉
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01R13/62
• 分類號: H01R13/62;H01R13/64
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 侯林林

1.一種第一連接器，其特征在于，包括：

第一殼體，所述第一殼體具有第一接觸面；

設(shè)置在所述第一殼體內(nèi)的第一磁性件和第二磁性件，且所述第一磁性件的靠近所述第一接觸面的磁極與所述第二磁性件的靠近所述第一接觸面的磁極的極性相反；

設(shè)置在所述第一殼體內(nèi)的第一連接端子和第二連接端子；所述第一連接端子和所述第二連接端子分別為電源正極和接地端子；

所述第一磁性件套裝在所述第一連接端子外側(cè)，且所述第二磁性件套裝在所述第二連接端子外側(cè)；

所述第一連接器還包括第一絕緣圈和第二絕緣圈；

所述第一磁性件設(shè)置有第一安裝孔，所述第一連接端子設(shè)置在所述第一安裝孔內(nèi)，所述第一絕緣圈填充于所述第一磁性件和所述第一連接端子之間；

所述第二磁性件設(shè)置有第二安裝孔，所述第二連接端子設(shè)置在所述第二安裝孔內(nèi)，所述第二絕緣圈填充于所述第二磁性件和所述第二連接端子之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的第一連接器，其特征在于，所述第一殼體設(shè)置有容納槽；所述第一接觸面為所述容納槽的槽底面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的第一連接器，其特征在于，還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的兩個信號插槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的第一連接器，其特征在于，所述兩個信號插槽設(shè)置在所述第一連接端子與所述第二連接端子之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的第一連接器，其特征在于，所述兩個信號插槽與所述第一連接端子及所述第二連接端子呈單排排列；或，

所述兩個信號插槽相對所述第一連接端子與所述第二連接端子的連線對稱。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的第一連接器，其特征在于，還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的第一通訊模塊，所述第一通訊模塊包括第一發(fā)射端及第一接收端。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的第一連接器，其特征在于，所述第一通訊模塊為微距數(shù)據(jù)傳輸模塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的第一連接器，其特征在于，所述第一通訊模塊具體為毫米波通訊模塊，或可見光通訊模塊。

9.一種第二連接器，用于與第一連接器配合，其特征在于，所述第一連接器包括第一磁性件、第二磁性件、第一連接端子和第二連接端子，所述第一磁性件套裝在所述第一連接端子外側(cè)，且所述第二磁性件套裝在所述第二連接端子外側(cè)；

所述第二連接器包括：

第二殼體，所述第二殼體具有第二接觸面；

設(shè)置在所述第二殼體內(nèi)的第三磁性件和第四磁性件，所述第三磁性件靠近所述第二接觸面的磁極與所述第四磁性件靠近所述第二磁性件的磁極的極性相反；所述第三磁性件用于吸附第一磁性件；所述第四磁性件用于吸附第二磁性件；

設(shè)置在所述第二殼體內(nèi)的第三連接端子及第四連接端子；所述第三連接端子及所述第四連接端子分別為電源正極和接地端子；所述第三連接端子及所述第四連接端子用于與第一連接端子及第二連接端子一一電連接；

所述第三磁性件套裝在所述第三連接端子外側(cè)，且所述第四磁性件套裝在所述第三連接端子外側(cè)；

所述第二連接器還包括第三絕緣圈和第四絕緣圈；

所述第三磁性件設(shè)置有第三安裝孔，所述第三連接端子設(shè)置在所述第三安裝孔內(nèi)，所述第三絕緣圈填充于所述第三磁性件和所述第三連接端子之間；

所述第四磁性件設(shè)置有第四安裝孔，所述第四連接端子設(shè)置在所述第四安裝孔內(nèi)，所述第四絕緣圈填充于所述第四磁性件和所述第四連接端子之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的第二連接器，其特征在于，還包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的兩個信號插針；所述兩個信號插針用于與兩個信號插槽一一對應(yīng)連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的第二連接器，其特征在于，所述兩個信號插針設(shè)置在所述第三連接端子與所述第四連接端子之間。