[發(fā)明專利]電芯組件及其制備方法、電池、裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011020119.7
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN114335822B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發(fā)明（設計）人: 吳文剛;周貴樹;劉彥初;李瀚文;唐俊
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01M50/103
• 分類號: H01M50/103;H01M50/548;H01M50/193;H01M50/531;H01M10/04
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種電芯組件，其特征在于，包括：

第一子殼體，包括第一主體部及繞所述第一主體部的周向設置的第一邊緣部；

第二子殼體，包括第二主體部及繞所述第二主體部的周向設置的第二邊緣部，所述第一主體部與所述第二主體部中的至少一者具有第一凹槽，以使所述第一子殼體與所述第二子殼體相蓋合時形成收容空間，所述第二邊緣部與所述第一邊緣部相對且間隔設置；

極芯組件，包括極芯及連接所述極芯的至少一個極耳，所述極芯設于所述收容空間內，所述極耳的至少部分從所述第一邊緣部與所述第二邊緣部之間伸出所述收容空間；及

膠層，所述膠層的一部分粘接于所述第一邊緣部和所述第二邊緣部之間及密封連接于所述第一邊緣部與所述極耳之間，所述膠層的另一部分密封連接于所述極耳與所述第二邊緣部之間。

2.如權利要求1所述的電芯組件，其特征在于，所述第一子殼體與所述第二子殼體中至少一者為硬質殼體結構。

3.如權利要求2所述的電芯組件，其特征在于，所述第一子殼體與所述第二子殼體皆為硬質殼體結構，所述第一主體部具有第一凹槽，所述第二主體部具有第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽相連通，以形成所述收容空間。

4.如權利要求2所述的電芯組件，其特征在于，所述第一子殼體為硬質殼體結構，所述第二子殼體為柔性塑膜；所述第一主體部具有所述第一凹槽，所述第二主體部覆蓋所述第一凹槽的開口；或者，所述第一主體部具有所述第一凹槽，所述第二主體部具有第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽相連通，以形成所述收容空間。

5.如權利要求1所述的電芯組件，其特征在于，所述極耳、所述第一子殼體及第二子殼體皆為導電材質，所述膠層包括絕緣膠層，所述絕緣膠層環(huán)繞設于所述極耳的周側，使所述極耳與所述第一邊緣部、所述第二邊緣部皆絕緣密封。

6.如權利要求1～5任意一項所述的電芯組件，其特征在于，所述電芯組件還包括絕緣包覆層，所述絕緣包覆層包覆于所述極芯的周側，所述絕緣包覆層包括至少一個通孔，所述通孔與所述膠層對應設置，所述極耳的一端電連接所述極芯，所述極耳的另一端穿過所述通孔及所述膠層伸出所述第一子殼體及所述第二子殼體。

7.如權利要求6所述的電芯組件，其特征在于，所述膠層的至少部分與所述絕緣包覆層一體成型。

8.如權利要求6所述的電芯組件，其特征在于，所述至少一個極耳包括連接于所述極芯相對兩端的第一極耳及第二極耳，所述至少一個通孔包括設于所述極芯相對兩端的第一通孔及第二通孔，所述第一極耳穿過所述第一通孔及所述膠層伸出所述第一子殼體和所述第二子殼體，所述第二極耳穿過所述第二通孔及所述膠層伸出所述第一子殼體和所述第二子殼體。

9.如權利要求8所述的電芯組件，其特征在于，所述絕緣包覆層包括第一絕緣膜、第二絕緣膜、第一固定膠及第二固定膠，所述第一絕緣膜與所述第二絕緣膜分別包覆于所述極芯的相對兩側，所述第一絕緣膜與所述第二絕緣膜中的至少一者與所述膠層一體成型；所述第一絕緣膜的一端與所述第二絕緣膜的一端圍設成所述第一通孔，所述第一絕緣膜的另一端與所述第二絕緣膜的另一端圍設成所述第二通孔，所述第一固定膠和所述第二固定膠分別固定連接所述第一絕緣膜與所述第二絕緣膜的相對兩側。

10.一種電芯組件的制備方法，其特征在于，包括：

形成第一子殼體，使所述第一子殼體具有第一主體部及環(huán)繞所述第一主體部的周向設置的第一邊緣部；

形成第二子殼體，使所述第二子殼體具有第二主體部及環(huán)繞所述第二主體部的周向設置的第二邊緣部；

形成極芯組件，使所述極芯組件具有極芯及連接所述極芯的至少一個極耳；

使所述極芯組件設于所述第一主體部與所述第二主體部之間，及所述極耳設于所述第一邊緣部與所述第二邊緣部之間；

通過膠層密封所述第一邊緣部與所述第二邊緣部之間、所述極耳與所述第一邊緣部之間及所述極耳與所述第二邊緣部之間。