[發(fā)明專利]電子部件串以及電子部件串的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011019705.X
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112693656B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設計）人: 清水保弘
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

本發(fā)明提供一種電子部件串以及電子部件串的制造方法。電子部件串是具備沿著長度方向形成了多個收納凹部的平面形狀為大致長條狀的紙制的基帶、多個電子部件和蓋帶的電子部件串。電子部件串具備：第1粘接部，進行粘接，使得在收納凹部收納電子部件并由蓋帶覆蓋收納凹部的開口部；和第2粘接部，進行粘接，使得不在收納凹部收納電子部件并由蓋帶覆蓋收納凹部的開口部。第2粘接部的剝離強度是第1粘接部的剝離強度的10％以上且70％以下。

技術領域

本發(fā)明涉及收納有電子部件的電子部件串以及電子部件串的制造方法。

背景技術

近年來，在各種電子設備的制造工序中，為了對電路基板安裝各種電子部件使用了安裝機。在該安裝機，收納有電子部件的電子部件串以被卷繞的卷盤(reel)的狀態(tài)設置。該電子部件串包括形成有用于收納電子部件的收納凹部的基帶(Base?Tape)和用于覆蓋該收納凹部的蓋帶(Cover?Tape)。基帶有以木漿為主原料的紙制的基帶，該基帶構成為多層。

在將這樣的電子部件串被卷繞的卷盤設置于安裝機的帶饋送器(Tape?Feeder)時，操作者需要通過手動操作將蓋帶剝離到位于電子部件串的頂端且收納凹部中收納有電子部件的引導部(leader?portion)的位置為止。該引導部在卷盤卷繞狀態(tài)下位于最外周，因而容易受到外部環(huán)境(溫度、濕度)、處理操作(應力)的影響，有剝離強度(PeelStrength)比其他部位更容易隨時間經(jīng)過而上升的傾向。

因此，在這樣的操作者的手動操作中，根據(jù)蓋帶的剝離角度、剝離速度，在蓋帶的引導部處的剝離時會產(chǎn)生連同基帶的上層部一起剝離的問題。這樣，安裝機變?yōu)楣收蠣顟B(tài)，已經(jīng)不能安裝電子部件，必須重新設置新的卷盤。

通常認為，關于使安裝機產(chǎn)生這樣的故障的基帶的上層部的剝離，蓋帶的剝離時的絨毛成為起點。因此，為了抑制這樣的基帶的上層部的剝離，提出了如日本專利3928127號公報中記載的那樣的紙制的載帶(Carrier?Tape)。

日本專利3928127號公報中記載的載帶紙對紙帶材料的“硬木漿(L材料)和軟木漿(N材料)的混合”等進行調整，從而實現(xiàn)兼顧起毛抑制和蓋帶的穩(wěn)定的粘接性。而且，通過將硬木漿/軟木漿原料的比率設為80/20～100/0，從而抑制了起毛，且獲得了蓋帶的穩(wěn)定的粘接性。這樣，為了抑制基帶的上層部的剝離，需要對基帶的漿料混合比率進行管理，使得N材料的比率變得比較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于，提供不依賴于N/L材料的混合比率，即使將蓋帶從基帶剝離，也能夠抑制基帶的上層部的剝離的電子部件串以及電子部件串的制造方法。

本發(fā)明涉及的電子部件串具備：紙制的基帶，沿著長度方向形成了多個收納凹部且平面形狀為大致長條狀；多個電子部件；和蓋帶，電子部件串具備：第1粘接部，進行粘接，使得在收納凹部收納電子部件并由蓋帶覆蓋收納凹部的開口部；和第2粘接部，進行粘接，使得不在收納凹部收納電子部件并由蓋帶覆蓋收納凹部的開口部，第2粘接部的剝離強度是第1粘接部的剝離強度的10％以上且70％以下。

根據(jù)本發(fā)明涉及的電子部件串，由于第2粘接部的剝離強度是第1粘接部的剝離強度的10％以上且70％以下，因而即使剝離蓋帶，上層部也難以剝離。

本發(fā)明涉及的電子部件串的制造方法具備沿著長邊方向形成了多個收納凹部的平面形狀為大致長條狀的紙制的基帶、多個電子部件和蓋帶，電子部件串的制造方法具有：第1工序，由蓋帶覆蓋在收納凹部收納有電子部件的收納凹部的開口部；第2工序，將通過第1工序覆蓋的蓋帶與基帶粘接；第3工序，不在收納凹部收納電子部件而由蓋帶覆蓋收納凹部的開口部；和第4工序，將通過第3工序覆蓋的蓋帶與基帶粘接，第4工序的剝離強度小于第2工序的剝離強度。

根據(jù)本發(fā)明涉及的電子部件串的制造方法，由于第4工序的剝離強度小于第2工序的剝離強度，因而能夠制造即使剝離蓋帶，上層部也難以剝離的電子部件串。