[發明專利]一種觸控器件及其處理方法

在審

• 申請號: 202011018767.9
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112306288A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 孟祥浩
• 申請（專利權）人: 蘇州思爾維納米科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 蘇州衡創知識產權代理事務所(普通合伙) 32329
• 代理人: 王睿

本發明提供一種觸控器件及其處理方法，觸控器件包括觸控區域以及位于所述觸控區域四周的邊框區域；所述方法包括：在所述觸控器件的邊框區域布線銅線；在所述觸控器件的觸控區域進行圖案化蝕刻，以及，接通所述邊框區域的銅線和所述觸控區域內部的透明導電通道的搭接點；將所述邊框區域的銅線與所述觸控區域的觸控芯片電連接。通過改善觸控器件窄邊區域的布線方案，實現了尤其是大尺寸觸控器件的超窄邊框，工藝簡單，成本較低。

技術領域

本發明涉及觸控顯示技術領域，尤其涉及一種觸控器件及其處理方法。

背景技術

隨著5G互聯互通，中小尺寸的觸控應用逐漸不能滿足實際應用需求，而類似教育黑板、會議白板、點餐機、商場互動廣告等中大尺寸觸控器件應用，逐漸走入人們的生活。

但中大尺寸觸控設計的邊框走線寬度較大：如75英寸觸控屏，接收器RX超過200個導電通道，發射器TX超過100個導電通道，且作為驅動層的TX一般采用雙邊走線設計。這些導電通道連接到觸控IC時需要低電阻的線路接引。傳統的這些接引線路需要在水平方向上排列，占據了較大的邊框寬度(＞15mm)，這也對大尺寸觸控的美觀度造成影響。

因此，針對以上大邊框的問題，亟需解決窄邊框化問題。

發明內容

本發明實施例提供一種觸控器件及其處理方法，以解決現有的尤其是大尺寸器件的窄邊框化問題。

為了達到上述目的，本發明提供的具體方案如下：

第一方面，本發明實施例提供了一種觸控器件的處理方法，用于處理觸控器件，所述觸控器件包括觸控區域以及位于所述觸控區域四周的邊框區域；所述方法包括：

在所述觸控器件的邊框區域布線銅線；

在所述觸控器件的觸控區域進行圖案化蝕刻，以及，接通所述邊框區域的銅線和所述觸控區域內部的透明導電通道的搭接點；

將所述邊框區域的銅線與所述觸控區域的觸控芯片電連接。

可選的，所述觸控區域的總寬度小于或者等于6毫米。

可選的，所述在所述觸控器件的邊框區域布線銅線的步驟，包括：

按照垂直于所述觸控區域的方向布線所述銅線，其中，所述銅線沿垂直于所述觸控區域的方向延伸。

可選的，所述將所述邊框區域的銅線與所述觸控區域的觸控芯片電連接的步驟之前，所述方法還包括：

在所述邊框區域貼合光學膠，以及，組合收發器。

可選的，所述銅線的外表面包覆有絕緣層。

可選的，所述銅線及所述絕緣層的總直徑范圍包括：5微米至10微米。

第二方面，本發明實施例提供了一種觸控器件，采用第一方面中任一項所述的觸控器件的處理方法處理得到。

上述本發明實施例提供的觸控器件及其處理方法，觸控器件包括觸控區域以及位于所述觸控區域四周的邊框區域；所述方法包括：在所述觸控器件的邊框區域布線銅線；在所述觸控器件的觸控區域進行圖案化蝕刻，以及，接通所述邊框區域的銅線和所述觸控區域內部的透明導電通道的搭接點；將所述邊框區域的銅線與所述觸控區域的觸控芯片電連接。通過改善觸控器件窄邊區域的布線方案，實現了尤其是大尺寸觸控器件的超窄邊框，工藝簡單，成本較低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種觸控器件的處理方法的流程示意圖；