[發明專利]一種內嵌式光模塊及其裝配方法

在審

• 申請號: 202011018451.X
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN111999829A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 肖涵;肖宇;李虎成
• 申請（專利權）人: 武漢銳奧特科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本發明公開了一種內嵌式光模塊及其裝配方法，屬于網絡技術領域，其包括主體，所述主體的右側面與兩個卡板的左側面固定連接，兩個卡板分別滑動連接在對應卡槽內，兩個卡槽均開設在光口活動塊的左側面。該內嵌式光模塊及其裝配方法，通過設置光器件、卡槽和電路板，通過卡板與卡槽配合作用下保持光口活動塊與主體之間穩定連接同時留有空間間隙，使由制造公差引起的光接口與外部光纖連接器不好插拔的問題通過空間間隙轉換為位置公差，使得光口活動塊能在主體相對于外部光纖連接器進行移動，從而使得外部連接器與光模塊更容易插拔，保障了對準精度的同時連接器插拔更為方便，防止了電磁泄露的出現。

技術領域

本發明屬于網絡技術領域，具體為一種內嵌式光模塊及其裝配方法。

背景技術

隨著云計算和企業數據中心的快速發展，對100G、200G、400G等高速速率光器件、光模塊的需求逐漸增加。在有限尺寸空間的光模塊中集成更多、更高速率的光器件，并且易于大批量生產是當前高速率光模塊大規劃商業應用需優先解決的問題，現有的光模塊中，光器件與印制電路板間通過軟板焊接連接，隨著光器件速率、光器件集成度的提升，需要的連接焊盤數目不斷增加，焊盤間的間距不斷減小，采用軟板焊接的焊接可靠性，光器件高速指標一致性大大降低，現有的光模塊中，光器件與印制電路板通過硬連接，光接口與光器件之間使用光纖進行連接，而光纖連接存在光損耗，裝配復雜，光纖容易損壞，結構限制等缺點，當光模塊與光纖連接器或者其它連接器進行連接時，連接器會插入到插孔中，以實現與光接口部的對接，這就要求光模塊組裝完成后光接口部與插孔的相對位置固定的精度很高，不然容易造成對準精度不高或者連接器插拔困難以及電磁泄露的現象出現。

發明內容

(一)解決的技術問題

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明提供了一種內嵌式光模塊及其裝配方法，解決了當光模塊與光纖連接器或者其它連接器進行連接時，連接器會插入到插孔中，以實現與光接口部的對接，這就要求光模塊組裝完成后光接口部與插孔的相對位置固定的精度很高，不然容易造成對準精度不高或者連接器插拔困難以及電磁泄露的現象出現的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種內嵌式光模塊，包括主體，所述主體的右側面與兩個卡板的左側面固定連接，兩個卡板分別滑動連接在對應卡槽內，兩個卡槽均開設在光口活動塊的左側面，所述卡板的正面設置有卡齒，所述卡槽的內壁設置有卡孔，對應卡板表面設置的卡齒位于對應卡槽內壁開設的卡孔內，所述光口活動塊的左側面開設有若干個光孔，若干個光孔內均滑動連接有光接口，若干個光接口的左端與同一個光器件的右側面固定連接，所述光器件的左側面與電路板的右側面固定連接，所述電路板的表面開設有兩個定位槽，所述光器件卡接在主體的內壁，所述主體的上表面設置有蓋板，所述蓋板的上表面開設有兩個第一安裝孔和兩個第二安裝孔，所述主體的上表面開設有兩個第一螺孔和兩個第二螺孔。

作為本發明的進一步方案：所述第一安裝孔與第一螺孔通過螺釘固定連接，所述第二安裝孔與第二螺孔通過螺釘固定連接，所述第二安裝孔與第二螺孔所固定的螺釘配合定位槽對電路板限位。

作為本發明的進一步方案：所述卡板與卡槽之間配合保持主體與光口活動塊固定的同時保持一定的間隙。

作為本發明的進一步方案：所述光口活動塊為能夠與外部光纖連接的接口，所述光接口的干表面設置有密封環。

作為本發明的進一步方案：所述光口活動塊和主體固定后光口活動塊與主體可通過焊接、粘接、鉚接或螺紋連接進行二次固定。

作為本發明的進一步方案：所述電路板與光器件之間相互固定后同時受主體內壁的形狀限位，所述蓋板的上表面設置有窗口。

作為本發明的進一步方案：一種內嵌式光模塊裝配方法，包括以下步驟：