[發(fā)明專利]微流控裝置及微流控系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011018418.7 | 申請日: | 2020-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN114247484B | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐思珩;孟晨;劉佳榮;王永波;劉國;鐘文杰;胡大海;劉彬彬;胡忠 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方傳感技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亞;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微流控 裝置 系統(tǒng) | ||
1.一種微流控裝置,其特征在于,包括:主控板、與所述主控板連接的驅(qū)動板、與所述驅(qū)動板連接的檢測板、及與所述檢測板連接的轉(zhuǎn)接板;
所述檢測板上設置有多個連接針;所述轉(zhuǎn)接板具有相對設置的第一表面和第二表面,所述第一表面上設置有多個第一焊盤,所述第二表面上設置有與所述第一焊盤一一對應的多個第二焊盤;所述第一焊盤和所述第二焊盤的數(shù)量均小于所述連接針的數(shù)量;
所述第一焊盤與所述連接針一一對應接觸連接;所述第二焊盤與待安裝的微流控芯片的第三焊盤一一對應連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控裝置,其特征在于,所述驅(qū)動板包括多個疊層設置的子驅(qū)動板;每個所述子驅(qū)動板均與所述主控板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控裝置,其特征在于,所述主控板包括多個第一信號通道;每個所述子驅(qū)動板包括多個第二信號通道;所述第一信號通道的數(shù)量等于多個所述子驅(qū)動板的所述第二信號通道的數(shù)量之和,且所述第一信號通道的數(shù)量等于所述連接針的數(shù)量。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控裝置,其特征在于,所述微流控裝置還包括:殼體;所述殼體包括相對設置的底部和頂部、以及與所述底部和所述頂部均連接的多個側(cè)部;
所述主控板位于一個所述側(cè)部上;多個所述子驅(qū)動板位于所述底部上;所述檢測板位于所述頂部上;所述頂部設置有開口;所述轉(zhuǎn)接板位于所述檢測板上,且設置于所述開口內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)接板與所述開口大小相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控裝置,其特征在于,所述主控板與各個所述子驅(qū)動板之間、及所述子驅(qū)動板與所述檢測板之間均通過柔性扁平電纜連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控裝置,其特征在于,所述微流控裝置還包括:微流控芯片;
所述微流控芯片上設置有多個第三焊盤;所述第三焊盤與所述第二焊盤一一對應連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微流控裝置,其特征在于,所述殼體的所述頂部的厚度大于或等于所述轉(zhuǎn)接板與所述微流控芯片的厚度之和。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微流控裝置,其特征在于,所述微流控芯片包括相對設置的第一基板和第二基板、位于所述第一基板和所述第二基板之間的微流通道、及與所述微流通道對應設置的多個驅(qū)動電極;
多個所述驅(qū)動電極與所述第三焊盤一一對應連接。
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