[發(fā)明專利]一種對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011018177.6 | 申請日： | 2020-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN112178993A | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 潘群;羅金星;雷朋飛;宗毅;俸永波;黃宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東芬尼克茲節(jié)能設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | F25B49/00 | 分類號： | F25B49/00 |
| 代理公司： | 北京澤方譽航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 陳照輝 |
| 地址： | 511470 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 目標(biāo) 溫度 進行 補償 控制 方法 裝置 | ||
1.一種對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法，其特征在于，包括：
檢測熱泵機組當(dāng)前運行的環(huán)境溫度；
如果所述環(huán)境溫度處于第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度之間，按照隨著環(huán)境溫度的升高、制熱目標(biāo)溫度降低的方式控制所述制熱目標(biāo)溫度，所述第一預(yù)設(shè)溫度小于0攝氏度，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于0攝氏度；
如果所述環(huán)境溫度高于第二預(yù)設(shè)溫度，控制制熱目標(biāo)溫度為第一目標(biāo)溫度；
如果所述環(huán)境溫度處于第三預(yù)設(shè)溫度和第一預(yù)設(shè)溫度之間，按照預(yù)設(shè)溫度變化關(guān)系控制所述制熱目標(biāo)溫度；
如果所述環(huán)境溫度小于第三預(yù)設(shè)溫度，控制制熱目標(biāo)溫度為第二目標(biāo)溫度，所述第一目標(biāo)溫度和第二目標(biāo)溫度均小于用戶設(shè)置目標(biāo)溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法，其特征在于，所述如果所述環(huán)境溫度處于第三預(yù)設(shè)溫度和第一預(yù)設(shè)溫度之間，按照預(yù)設(shè)溫度變化關(guān)系控制所述制熱目標(biāo)溫度，包括：
如果所述環(huán)境溫度處于第四預(yù)設(shè)溫度和第一預(yù)設(shè)溫度之間，控制制熱目標(biāo)溫度為第三目標(biāo)溫度；
如果所述環(huán)境溫度處于第三預(yù)設(shè)溫度和第四預(yù)設(shè)溫度之間，按照隨著環(huán)境溫度的升高、制熱目標(biāo)溫度升高的方式控制所述制熱目標(biāo)溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法，其特征在于，所述按照隨著環(huán)境溫度的升高、制熱目標(biāo)溫度升高的方式控制所述制熱目標(biāo)溫度，包括：
按照隨著環(huán)境溫度的升高、制熱目標(biāo)溫度以線性升高的方式控制所述制熱目標(biāo)溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法，其特征在于，所述按照隨著環(huán)境溫度的升高、制熱目標(biāo)溫度降低的方式控制所述制熱目標(biāo)溫度，包括：
按照隨著環(huán)境溫度的升高、制熱目標(biāo)溫度以線性降低的方式控制所述制熱目標(biāo)溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法，其特征在于，所述進行補償控制的方法，還包括：
如果所述環(huán)境溫度為0攝氏度，控制制熱目標(biāo)溫度為用戶設(shè)置目標(biāo)溫度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法，其特征在于，所述第一目標(biāo)溫度小于第二目標(biāo)溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)溫度包括20攝氏度。
8.一種對目標(biāo)溫度進行補償控制的裝置，其特征在于，包括：
檢測模塊：用于檢測熱泵機組當(dāng)前運行的環(huán)境溫度；
第一控制模塊：用于如果所述環(huán)境溫度處于第一預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)溫度之間，按照隨著環(huán)境溫度的升高、制熱目標(biāo)溫度降低的方式控制所述制熱目標(biāo)溫度，所述第一預(yù)設(shè)溫度小于0攝氏度，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于0攝氏度；
第二控制模塊：用于如果所述環(huán)境溫度高于第二預(yù)設(shè)溫度，控制制熱目標(biāo)溫度為第一目標(biāo)溫度；
第三控制模塊：用于如果所述環(huán)境溫度處于第三預(yù)設(shè)溫度和第一預(yù)設(shè)溫度之間，按照預(yù)設(shè)溫度變化關(guān)系控制所述制熱目標(biāo)溫度；
第四控制模塊：用于如果所述環(huán)境溫度小于第三預(yù)設(shè)溫度，控制制熱目標(biāo)溫度為第二目標(biāo)溫度，所述第一目標(biāo)溫度和第二目標(biāo)溫度均小于用戶設(shè)置目標(biāo)溫度。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
存儲器以及一個或多個處理器；
所述存儲器，用于存儲一個或多個程序；
當(dāng)所述一個或多個程序被所述一個或多個處理器執(zhí)行，使得所述一個或多個處理器實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任一所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法。
10.一種包含計算機可執(zhí)行指令的存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計算機可執(zhí)行指令在由計算機處理器執(zhí)行時用于執(zhí)行如權(quán)利要求1-7任一所述的對目標(biāo)溫度進行補償控制的方法。
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